400-885-9898
职位描述
半导体材料半导体设备芯片研发设计AutoCADLabVIEW
职位描述：
1、参与半导体激光器芯片产品的策划、设计、工艺研究；
2、协助解决高端芯片研发流片过程中出现的设计和工艺异常；
3、参与NPI和量产品技术问题的解决；
4、专利和研发项目负部分资料的编写和整理；
任职要求：
1、硕士及以上学历，光学、微电子、材料物理、光电信息相关专业。
2、有2年以上半导体激光器项目开发经验，或有半导体外延生长、光刻、刻蚀、镀膜、测试相关工艺经历。
3、有较好的逻辑分析和学历能力，积极主动。
1、参与半导体激光器芯片产品的策划、设计、工艺研究；
2、协助解决高端芯片研发流片过程中出现的设计和工艺异常；
3、参与NPI和量产品技术问题的解决；
4、专利和研发项目负部分资料的编写和整理；
任职要求：
1、硕士及以上学历，光学、微电子、材料物理、光电信息相关专业。
2、有2年以上半导体激光器项目开发经验，或有半导体外延生长、光刻、刻蚀、镀膜、测试相关工艺经历。
3、有较好的逻辑分析和学历能力，积极主动。
工作地点
江夏区武汉国科光领半导体科技有限公司
认证资质
营业执照信息
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
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职位发布者
房女士/HR负责人
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武汉国科光领半导体科技有限公司武汉国科光领半导体科技有限公司由中国科学院半导体所光子集成团队核心力量创办，于武汉东湖高新区注册成立。公司采用IDM模式，涵盖光芯片的研发、设计、制造和销售在内的全部运营业务，主营10G/25G/50G/100G EML、25G DFB、10G/25G DBR、25G VCSEL、大功率激光雷达等系列激光器芯片，定位于25G及以上高端激光器芯片市场。产品可广泛应用于数据中心（云）、电信网络（管）、接入终端（端）领域。公司厂房位置为武汉市东湖高新区湖北日报楚天传媒科创园二期1#厂房一层和二层，总建筑面积5500平米。
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