半导体工艺工程师（镀膜方向）

岗位职责：
1.主导光芯片镀膜工艺研发及制程优化，建立标准化工艺窗口，实现产品良率提升，稳定量产；
2.负责PVD/CVD镀膜设备选型评估及工艺参数DOE优化；
3.建立薄膜厚度SPC管控体系，确保关键尺寸工艺；
4.系统分析镀膜缺陷机理，制定失效分析解决方案，将制程报废率控制在一定百分比以下。
任职要求：
1.材料科学、应用物理或微电子专业本科及以上学历，具备3年以上半导体镀膜工艺开发经验；
2.精通ITO、SiO2等光学薄膜的PECVD/磁控溅射制备技术及表征方法
3.熟练操作光刻机、椭偏仪、台阶仪等半导体量测设备；
4.掌握DOE实验设计方法论，具备JMP/Minitab等统计软件的数据分析能力 。