更新于 3月19日

光刻、刻蚀模组经理

4.5-5.5万·15薪
  • 北京通州区
  • 10年以上
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

蚀刻设备薄膜设备电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1.负责光刻、刻蚀模组的整体管理与技术指导
2.主导尼康i11D型号光刻设备的操作、维护与故障排除
3.优化SIC/mosfet/二极管产线的工艺流程,提升生产效率
4.管理6吋线/8吋线产线的设备运行,确保产线稳定
任职要求:
1.统招本科学历,半导体设备相关领域5-10年工作经验
2.8年以上光刻设备实操经验,熟悉尼康i11D型号设备
3.具备SIC/mosfet/二极管产线经验者优先
4.必须有6吋线/8吋线产线管理经验,12吋产线经验者不符合要求

工作地点

北京通州区芯合半导体

认证资质

营业执照信息

职位发布者

胡方强/招聘总监

今日活跃
立即沟通
公司Logo北京芯合半导体有限公司
芯合半导体是一家专注于碳化硅功率芯片IDM企业,业务包括芯片设计、晶圆制造、封装测试,产品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模块。公司齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队,深耕功率半导体,重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用,为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。
公司主页