半导体技术包装
工作职责
1. 协助12寸先进制程产线的自动化设备上下料操作,保障芯片盒(约15斤)的精准运输与搬举包装
2. 严格遵循无尘车间规范,在恒温恒湿环境下完成日常生产辅助任务,配合产线节奏高效执行流程。
1. 中专及以上学历,具备半导体、电工电子等制造业相关工作经验优先。
2. 拥有1年以上制造业工作经历(2024年毕业生可放宽至1年以内),单一工作时长不低于6个月,工作空窗期不超过3个月。
补充说明
1. 薪资待遇:30元/时;干满三个月薪资调整为32元/时,每月15日月结,干满十天可周预支。
2. 住宿福利:提供6-8人间宿舍(独立卫浴、空调),免费班车接送。
3. 体检说明:体检费用180元,出勤满月可报销。