硬件设计工程师

正齐半导体（杭州）有限公司是马来西亚上市公司正齐集团在中国的子公司。双总部位于马来西亚和新加坡，销售中心分布在东南亚,台湾台北,中国华北、华中、华东、华南、西南地区。正齐半导体（杭州）有限公司主要从事功率模块,功率器件的研发和销售，核心团队毕业于美国长春藤、清华大学、西安电子科技大学等高等学府，并拥有欧美台等地的龙头企业经历，平均从业年限超20年，拥有先进、SiC、IGBT技术与知名晶圆厂、优质封装技术及产线进行战略合作，有质量保障与产能保证。正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块工厂，项目首期投资3000万美元，总投资额将达10亿元人民币。规划建设10条智能化模块封装生产与组装线，满足车规级与航天级的模块生产线要求，每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与碳化硅芯片、模块及器件等产品。该工厂将采用与合作厂商共同研制的驱动芯片，将最新一代高密度IGBT与碳化硅芯片和多功能、高集成驱动芯片，实现从功率芯片、驱动芯片到模组封测、提供应用方案的全自主可控。目前，该项目已经开始装修设计阶段，预计于2024年中旬投产通线，达产后每年产值约5亿元，二期总达产后年产值约25-30亿元。