负责新产品到批量产期间的产品工艺路线设计,工艺过程设计,以及客户技术支持,量产期间的故障件,缺陷品的分析,并提出改进对策。
1.根据项目需求提交APQP,PPAP程序文件,熟悉NPI评审流程与制程工艺参数的制定,负责产品的导入直到顺利量产。主导新产品试产/量产导入,产线和工序规划,拟制生产工艺标准文件,FMEA文件及生产作业指导书,召开试产工艺评审会(DFM)并输出试产工艺总结报告。
2.熟悉PCBA工艺流程,对PCBA的工艺要求进行可制造性评估,对电子产品一些IPC相关的标准有一定的基础,参与产品设计可制造性评估,根据产品特性进行量产可制造性分析及改进提案。
3.编写产品工程技术规范,确认和描述产品零组件技术规格(尺寸,材质,功能…),制程工艺要求(拼板式样,测试技术参数…),品质要求。
4. 参与产线不良品工艺分析,客诉不良品工艺分析,制定改善措施并实施,评估确认改善效果