驻厂半导体工程师（非外包）

岗位职责：
1、负责新设备的导入、负责编写OI、SOP、work flow, OCAP等工艺管控文件系统
2、负责PVD镀膜、清洗、刻蚀、涂胶、曝光、量测工艺，负责工艺开发及相关量测，为生产和工程提供技术支持，建立和维护工艺设备的性能和相关能力。
3、 根据每个产品的规格和设备类型，设置新的和优化recipe。
4、由主管分配参加任何特别项目。并能接受在必要时，超出正常工作时间。
任职要求：
1、此岗位需要白/夜班倒班，白/夜班以一个月为周期轮换，上二休二；
2、理工科背景，微电子、电子科学、材料、物理等相关专业；有1年以上半导体行业工作背景的社会工作者；
3、具有半导体行业镀膜工艺开发经验者优先；熟悉PVD镀膜、清洗、刻蚀、涂胶、曝光等设备，具有设备维护/改造/升级经验者优先；
4、工作地点在济南机场附近，客户厂区办公，签客户公司劳动合同（非外包 ）