机加工主管

1、负责机加工车间车床、加工中心等设备的日常管理、工艺优化及团队协调，确保生产效率、质量稳定性及设备完好率，支撑半导体/精密制造领域高精度零部件加工需求。
2、设备管理与维护‌
熟悉车床（如数控车床、立式/卧式加工中心）的结构、原理及常见故障处理，制定预防性维护计划，降低设备停机率。
监督设备操作规范执行，定期组织安全检查与5S管理，确保车间环境符合精密加工要求。
3、管理刀具、夹具等耗材库存，优化采购与使用流程，控制成本。
‌工艺优化与质量控制‌
4、根据产品图纸与工艺要求，调整车床/加工中心的加工参数（如转速、进给量、切削液浓度），提升加工精度与效率。
分析加工过程中的质量异常（如尺寸超差、表面粗糙度不达标），制定纠正措施并跟踪闭环。
5、参与新产品试制，协助工艺工程师完成加工方案验证，输出标准化作业指导书（SOP）。
‌生产计划与团队管理‌
6、根据订单优先级与设备状态，合理排程并动态调整，确保按时交付。
带领3-5人操作团队，进行技能培训与绩效考核，提升团队整体技术水平。
跨部门协调（如与质检、采购、计划部门），推动问题快速解决。
‌持续改进与成本控制‌
7、推动精益生产（如5S、看板管理），优化加工流程，缩短换模时间与周期时间。
分析设备能耗与材料损耗，提出节能降耗改进方案。
‌三、任职资格‌
‌教育背景‌
大专及以上学历，机械制造、数控技术、工业工程等相关专业。
‌工作经验‌
5年以上机加工行业经验，其中3年以上车床/加工中心操作或管理经验，半导体/精密制造领域优先。
有团队管理或项目推进经验者优先。
‌专业技能‌
‌设备操作‌：精通数控车床（如Fanuc、Siemens系统）、加工中心（立式/卧式）的操作与编程，能独立完成复杂零件加工。
‌工艺知识‌：熟悉金属切削原理、刀具选型、切削液配比及热处理工艺，能解决加工中的振动、变形等问题。
‌质量管理‌：掌握SPC、FMEA等工具，能分析加工误差来源并制定改进措施。
‌软件能力‌：熟练使用CAD/CAM软件（如SolidWorks、MasterCAM）进行编程或工艺设计者优先。
‌系统操作‌：熟悉ERP系统，能通过系统监控设备状态与生产进度。
‌软素质要求‌
具备较强的现场问题解决能力与抗压能力，能适应半导体行业高强度生产节奏。
良好的沟通协调能力，能清晰传达技术要求并推动跨部门协作。
持有数控操作中级以上证书或相关资质者优先。
‌四、优先条件‌
有半导体封装测试、汽车零部件或精密模具加工经验者优先。
熟悉ISO9001质量管理体系或IATF16949汽车行业标准者优先。
具备设备改造或自动化升级经验者优先。