岗位职责:
1、负责负压式爬壁机器人嵌入式硬件平台整体方案设计、元器件选型与研发,核心涵盖主控板(MCU/MPU)、传感器接口板、双路风机驱动板、电源管理板的设计与开发;
2、负责IMU、激光雷达、双目相机、编码器、压力传感器等核心器件的硬件接口设计、接线调试,保障各类传感器数据稳定传输,解决接口兼容性、信号干扰等问题;
3、设计双路风机驱动电路,配合控制算法团队,完成压力传感器PID转速控制的硬件适配,优化电路抗干扰性、稳定性,保障负压吸附效果;
4、负责PCB Layout设计、样品打样、焊接、测试与调试,排查硬件故障(短路、接触不良、信号失真等),优化硬件设计方案,降低研发成本、提升产品可靠性;
5、对接PCB厂家完成量产相关跟进,编写硬件设计文档、BOM清单、测试报告,配合采购部门完成元器件审核,配合嵌入式软件团队完成软硬件联调;
6、负责研发中心硬件测试环境搭建与维护,跟踪嵌入式硬件领域前沿技术,结合项目需求提出硬件优化建议。
招聘要求(聚焦嵌入式、传感器适配):
1、学历:本科及以上,电子工程、嵌入式硬件、自动化、电子信息工程等相关专业,2年及以上嵌入式硬件研发经验,有机器人硬件研发经验者优先;
2、核心技能:精通模拟电子、数字电子技术,能独立完成硬件方案设计、元器件选型、PCB Layout(熟练使用Altium Designer/PADS);
3、必备经验:熟悉传感器接口(SPI、I2C、UART、CAN)设计,有IMU、激光雷达、压力传感器等器件适配经验,了解风机驱动电路设计;
4、工具能力:能熟练使用示波器、万用表等测试工具排查硬件故障,了解EMC设计规范,具备硬件抗干扰设计能力;
其他要求:熟悉嵌入式系统基础,能配合软件、算法团队完成联调,责任心强,具备良好的沟通协作能力和文档编写能力,有ROS2硬件适配经验者优先。