更新于 2月26日

嵌入式硬件工程师

1-1.8万
  • 苏州工业园区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

人工智能
岗位职责:
1、负责负压式爬壁机器人嵌入式硬件平台整体方案设计、元器件选型与研发,核心涵盖主控板(MCU/MPU)、传感器接口板、双路风机驱动板、电源管理板的设计与开发;
2、负责IMU、激光雷达、双目相机、编码器、压力传感器等核心器件的硬件接口设计、接线调试,保障各类传感器数据稳定传输,解决接口兼容性、信号干扰等问题;
3、设计双路风机驱动电路,配合控制算法团队,完成压力传感器PID转速控制的硬件适配,优化电路抗干扰性、稳定性,保障负压吸附效果;
4、负责PCB Layout设计、样品打样、焊接、测试与调试,排查硬件故障(短路、接触不良、信号失真等),优化硬件设计方案,降低研发成本、提升产品可靠性;
5、对接PCB厂家完成量产相关跟进,编写硬件设计文档、BOM清单、测试报告,配合采购部门完成元器件审核,配合嵌入式软件团队完成软硬件联调;
6、负责研发中心硬件测试环境搭建与维护,跟踪嵌入式硬件领域前沿技术,结合项目需求提出硬件优化建议。
招聘要求(聚焦嵌入式、传感器适配):
1、学历:本科及以上,电子工程、嵌入式硬件、自动化、电子信息工程等相关专业,2年及以上嵌入式硬件研发经验,有机器人硬件研发经验者优先;
2、核心技能:精通模拟电子、数字电子技术,能独立完成硬件方案设计、元器件选型、PCB Layout(熟练使用Altium Designer/PADS);
3、必备经验:熟悉传感器接口(SPI、I2C、UART、CAN)设计,有IMU、激光雷达、压力传感器等器件适配经验,了解风机驱动电路设计;
4、工具能力:能熟练使用示波器、万用表等测试工具排查硬件故障,了解EMC设计规范,具备硬件抗干扰设计能力;
其他要求:熟悉嵌入式系统基础,能配合软件、算法团队完成联调,责任心强,具备良好的沟通协作能力和文档编写能力,有ROS2硬件适配经验者优先。

工作地点

工业园区苏州众创联科技产业园有限公司7幢901

职位发布者

刘女士/人力

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公司Logo奥克福(北京)机器人科技有限公司
奥克福(苏州)科技有限公司/奥克福(北京)机器人科技有限公司,是一家集产品设计、研发、生产、销售、技术咨询、技术服务于一体的接触式作业智能化综合解决方案提供商。公司聚焦于应用型机器人研发生产,广泛应用于多行业的接触式检测,巡检,维养及安全管理咨询。以自主研发生产的AI负压爬壁检修机器人为核心,该产品为平台级系统,通过矩阵式多参数搭载,可广泛应用于建筑,新能源,应急等行业,为国内外客户提供一站式的解决方案及优质产品。
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