职位描述
硬件测试技术支持设计半导体/芯片计算机硬件通信/网络设备
岗位职责
1. 负责摄像头模组硬件方案设计、原理图设计及 PCB 画板(Layout),主导高速信号(MIPI/CSI)、电源、EMC/EMI 设计。
2. 精通摄像头工作原理,负责 Sensor、Lens、VCM、ISP、PMIC 等核心器件的选型、评估与验证。
3. 负责摄像头硬件样机调试、测试、问题定位与解决,确保功能、性能与稳定性达标。
4. 跟进试产与量产,解决生产中的硬件技术问题,优化良率与成本。
5. 输出完整的设计文档、BOM、测试报告及规格书。
6. 与软件、算法、结构团队协同,完成产品开发与联调
任职要求
1.学历专业:本科及以上,电子信息、自动化、光电、通信等相关专业。
2.工作经验:1 年及以上摄像头硬件研发经验,具有前装摄像头/DMS/360环视完整项目及量产经验者优先。
3.核心技能(画板 / 原理 / 设计)
4.熟练使用 Altium Designer / Cadence / PADS 等 EDA 工具,能独立完成原理图与 PCB 设计。
5.精通摄像头硬件原理、数字 / 模拟电路、MIPI 协议、电源设计、信号完整性。
6.具备高速 PCB 设计、EMC/EMI 设计、散热设计能力与实战经验。
7.熟悉摄像头成像原理、画质参数(分辨率、帧率、信噪比、动态范围)。
1. 负责摄像头模组硬件方案设计、原理图设计及 PCB 画板(Layout),主导高速信号(MIPI/CSI)、电源、EMC/EMI 设计。
2. 精通摄像头工作原理,负责 Sensor、Lens、VCM、ISP、PMIC 等核心器件的选型、评估与验证。
3. 负责摄像头硬件样机调试、测试、问题定位与解决,确保功能、性能与稳定性达标。
4. 跟进试产与量产,解决生产中的硬件技术问题,优化良率与成本。
5. 输出完整的设计文档、BOM、测试报告及规格书。
6. 与软件、算法、结构团队协同,完成产品开发与联调
任职要求
1.学历专业:本科及以上,电子信息、自动化、光电、通信等相关专业。
2.工作经验:1 年及以上摄像头硬件研发经验,具有前装摄像头/DMS/360环视完整项目及量产经验者优先。
3.核心技能(画板 / 原理 / 设计)
4.熟练使用 Altium Designer / Cadence / PADS 等 EDA 工具,能独立完成原理图与 PCB 设计。
5.精通摄像头硬件原理、数字 / 模拟电路、MIPI 协议、电源设计、信号完整性。
6.具备高速 PCB 设计、EMC/EMI 设计、散热设计能力与实战经验。
7.熟悉摄像头成像原理、画质参数(分辨率、帧率、信噪比、动态范围)。
工作地点
惠州惠城区高盛西湖智谷-B区

认证资质
营业执照信息

更新于 今天




