更新于 4月11日

半导体设备研发工程师

7000-10000元
  • 大连 金州区
  • 经验不限
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
招聘要求如下:
学历要求:本科及以上学历,机械工程、材料科学与工程、电子科学与技术等相关专业优先。
软件技能:熟练掌握 SolidWorks 软件,能够独立完成复杂半导体设备零部件的三维建模、装配设计及工程图绘制,具备运用该软件进行模拟分析和优化设计的能力。
行业知识:熟悉半导体行业者优先,了解DFMEA的优先。了解半导体制造工艺、零部件特性及行业标准,能够依据行业需求进行针对性研发。
问题解决能力:具备较强的问题分析与解决能力,能够在研发过程中快速定位并解决技术难题,确保项目顺利推进。
团队协作:善于团队协作,能够与跨部门团队有效沟通,共同完成研发任务,具备良好的沟通协调能力。
学习能力:拥有较强的学习能力,能够快速掌握新知识、新技术,紧跟半导体行业技术发展趋势,为产品创新提供支持。
工作态度:工作认真负责,具备良好的责任心和职业操守,对研发工作充满热情,能够承受一定的工作压力,愿意和初创公司一起发展成长。

工作地点

工作地点
金州区大连生物医药创新孵化基地(双D港四街)-西门19-1 2单元众芯联达半导体科技(大连)有限公司
位置图标
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公司信息

众芯联达半导体科技(大连)有限公司

未融资 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路 已审核 已审核

1 个在招职位

工商信息

企业名称 众芯联达半导体科技(大连)有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 于德义
经营状态 存续
成立时间 2023-02-28
注册资本 800万元
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认证资质

营业执照信息

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