工艺装配工程师

精细化焊接与装配：
负责 PCBA 板级焊接，包括 SMD（贴片）芯片、DIP（插件）元件及高密度管脚元件的精细手焊。
负责各类线束、连接器、传感器的剥线、锡焊及端子压接，确保接线稳固且符合电气规范。
整机部件安装：
根据装配图纸完成模块、电源、PCB板及机械结构的结构组装。
负责设备内部布线（走线管理），确保布局整洁、抗干扰且易于维护。
电路调试与测量：
熟练阅读原理图（Schematic），能根据图纸核对元件规格及电路极性。
熟练使用万用表、示波器等工具，对装配完成的电路进行通断测试、电压/电流测量及基础逻辑验证。
故障排查与反馈：
对装配过程中发现的硬件缺陷（如短路、虚焊、极性反向）进行初步定位和修复。
记录装配过程中的工艺难点，向研发部门反馈优化建议，提升产品可制造性（DFM）。
工艺文档编写：
参与编写或修订生产作业指导书（SOP）及装配工艺流程。

教育与经验：
电子信息、自动化、机电一体化或相关专业，大专及以上学历。
具有 2 年以上电子产品或工业设备装配、焊接相关工作经验。
核心技能：
焊接功底：具备扎实的手工焊接技能，能处理 0603/0402 等微小封装及 QFN/TQFP 等芯片的返修与焊接。
识图能力：能够看懂复杂的电路原理图、接线图及机械装配图纸。
工具使用：精通万用表的操作（电阻、电容、二极管档位测试），熟悉恒温焊台、热风枪、剥线钳等工具。
证书要求（加分项）：
持有有效的电工证（低压电工证）者优先，具备基本的用电安全知识。
综合素质：
工作细致耐心，具备极强的动手能力和质量意识。
具备良好的沟通能力，能与研发人员配合解决生产中的技术问题。