400-885-9898
职位描述
C++汇编语言电子/半导体/集成电路电子设备制造
岗们职责：
1.深入理解半导体业务场景的需要，设计并开发相关产品
2.对开发的软件进行多维度验证
3.结合实际工艺解决其产生的问题
4.根据客户要求实时更新升级
5.与硬件设计、结构设计进行有效团队协作
任职要求：
1、本科以上学历，电子、自动化或计算机相关专业，3年以上相关开发工作经验
2、精通 C/C++语言编程开发，具有 STM32 等嵌入式软件开发及调试经验更佳;
3、熟练使用 C语言软件设计、调试及仿真的工具软件;+
4、制定软件测试方案，独立完成软件开发、调试和测试工作;
5、良好的英语技术文档阅读能力，能够独立完成软件设计相关文档的编写;
6、良好的编码习惯，能够分析故障并提出有效解决方案。"
7、与硬件工程师合作，确保软件与硬件的紧密集成6、
8、熟悉操作系统和网络协议线
1.深入理解半导体业务场景的需要，设计并开发相关产品
2.对开发的软件进行多维度验证
3.结合实际工艺解决其产生的问题
4.根据客户要求实时更新升级
5.与硬件设计、结构设计进行有效团队协作
任职要求：
1、本科以上学历，电子、自动化或计算机相关专业，3年以上相关开发工作经验
2、精通 C/C++语言编程开发，具有 STM32 等嵌入式软件开发及调试经验更佳;
3、熟练使用 C语言软件设计、调试及仿真的工具软件;+
4、制定软件测试方案，独立完成软件开发、调试和测试工作;
5、良好的英语技术文档阅读能力，能够独立完成软件设计相关文档的编写;
6、良好的编码习惯，能够分析故障并提出有效解决方案。"
7、与硬件工程师合作，确保软件与硬件的紧密集成6、
8、熟悉操作系统和网络协议线
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工作地点
杭州桐庐县阿尔法智能制造产业园
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职位发布者
陈霞/人事经理
昨日活跃立即沟通
杭州创科半导体有限公司公司名称：杭州创科半导体有限公司行业领域：半导体设备公司定位：专注薄膜固化技术研发与设备制造的高新技术企业---**核心业务**我们致力于为全球客户提供高性能薄膜固化设备及解决方案，产品广泛应用于：-车灯-电路板-光学紫外-光纤通信-柔性面板-医疗器具-建筑膜-晶圆表面处理---**技术优势**精密控温技术：±0.5℃温控精度，实现均匀固化多工艺适配：UV固化/热固化/电子束固化多技术路径智能化系统：搭载AI工艺参数优化与远程运维功能定制化能力：支持客户特殊工艺需求开发---**团队实力**-研发团队占比40%以上，核心成员来自**厦门大学副教授级/知名企业**-累计获得多项专利-通过**ISO9001/CE**等国际认证---**加入我们的理由**参与行业前沿技术研发，项目经验直接赋能职业发展扁平化管理，提供技术专家1v1 mentorship具有竞争力的薪酬体系
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