半导体工艺工程师-划片

一、岗位职责
1、负责为生产线提供技术支持，解决生产过程中出现的工艺问题并参与与制定产品质量标准，确保工艺符合质量要求；
2、负责产品生产工艺的设计与优化，确保生产流程高效、稳定；
3、负责编制和完善工艺文件，包括工艺流程图、作业指导书、工艺参数等，确保工艺文件的准确性和可操作性；
4、负责参与生产设备的选型、调试和验收，确保设备满足工艺要求并负责工艺相关工具的设计和改进，提高生产效率；
5、负责跟踪行业最新工艺技术，推动工艺创新和持续改进，优化工艺，降低生产成本，提高资源利用率与整体生产水平；
6、负责与产品、生产、质量等部门紧密合作，确保工艺设计与产品设计、生产需求相匹配，参与新产品研制，提供工艺方面的建议和支持；
7、负责对生产人员进行工艺培训，确保操作人员掌握正确的工艺方法并指导新员工熟悉工艺流程和操作规范。
8、负责本岗位5S及安全管理、安排的其他相关工作。
二、任职要求：
1、本科及以上学历，微电子学、材料科学与工程、电子工程，化学、物理学、机械工程等相关理工科专业，
2、3年及以上工艺岗位、技术岗位等电子及半导体行业相关工作经验，有半导体蒸发、溅射、光刻、切割技术等工艺经验优先；
3. 具备分析问题和制定解决方案的能力，能够熟练运用各种质量管理工具和手法，能熟练使用AutoCAD、Solidworks等画图软件。