职位描述
光刻工艺镀膜工艺清洗工艺划裂解离工艺磁控溅射工艺
岗位内容: 1. 半导体制程流程的设计、评估和优化。 2. 制造工艺参数的研究和优化。 3. 设计制程规范和标准操作程序(SOP)。 4. 确保客户的产品要求得到满足。 任职要求: 1. 本科及以上学历,微电子、半导体物理、材料科学等相关专业。 2. 精通半导体工艺和制程流程,具备较强的解决问题能力。 3. 熟悉半导体工艺设备,熟练掌握相应软件和工具。 4. 良好的团队合作精神、较强的沟通协调能力和创新意识。
工作地点
石家庄市-鹿泉区-冀商硅谷

认证资质
营业执照信息

更新于 4月14日


