pcblayout工程师

岗位内容：
1. 根据原理图完成PCB布局、高速信号/差分信号/电源网络布线，保证信号完整性与电源完整性。
2. 负责多层板叠层设计、阻抗控制、等长布线、散热设计及EMC/EMI优化。
3. 遵循DFM和DFA设计规范，输出Gerber、GDSII，钻孔文件、坐标文件、BOM等生产资料。
4. 协同硬件工程师进行方案评审、样板调试及量产问题整改。
5. 维护元件封装库，确保封装准确性，提升设计效率与可靠性。
任职要求：
1. 熟悉多层PCB设计（4层～12层以上），能独立完成原理图到量产文件全流程，具备3年及以上工作经验。
2. 熟练使用 Cadence Allegro 和Altium Designer主流EDA软件，熟练掌握Cadence软件者优先。
3. 掌握高速电路设计：差分线、阻抗控制、等长布线、DDR、电源分割、地平面处理。
4. 具备SI/PI/EMC/EMI设计意识，能优化信号完整性、电源完整性与电磁兼容。
5. 了解DFM/DFA设计规范，确保PCB可生产、可装配、可维修。
6. 工作严谨细心，具备较强责任心，具备团队协作能力。