职位描述
封装测试
岗位职责:
1. 负责半导体激光器封装测试(贴片、键合、测试)过程中的某一个环节工作;
2. 工艺参数优化和异常问题解决;
3. 所涉及的过程文件的编写和整理;
4. 协助新产品研发,完成公司布置的攻关任务。
任职要求:
1. 大专及以上学历,熟练操作办公软件,有相关工作经验者优先;
2. 无尘车间工作,工作要求细致严谨;
3. 有责任心,会主动思考怎样把工作做的更好;
4. 愿意与公司共同成长。
公司没有员工宿舍,需自行解决住宿问题。
1. 负责半导体激光器封装测试(贴片、键合、测试)过程中的某一个环节工作;
2. 工艺参数优化和异常问题解决;
3. 所涉及的过程文件的编写和整理;
4. 协助新产品研发,完成公司布置的攻关任务。
任职要求:
1. 大专及以上学历,熟练操作办公软件,有相关工作经验者优先;
2. 无尘车间工作,工作要求细致严谨;
3. 有责任心,会主动思考怎样把工作做的更好;
4. 愿意与公司共同成长。
公司没有员工宿舍,需自行解决住宿问题。
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工作地点
太仓市苏州特航科技产业园A栋 4楼

工作地点

公司信息
苏州芯晟半导体科技有限公司
天使轮 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路
已审核
公司介绍
苏州芯晟半导体科技有限公司位于江苏省苏州市太仓市,专注于半导体分立器件及配套设备的研发、制造与技术服务。公司业务涵盖半导体分立器件全产业链,包括器件设计、专用设备开发、电子材料研发及光电子器件制造,同时提供技术成果转化、进出口贸易等综合服务,致力于推动半导体领域的技术创新与产业化应用。企业依托自主研发能力,已形成覆盖半导体器件制造设备、智能仪器仪表及电子专用材料的多元技术体系,具备从研发到量产的全流程服务能力。作为新兴的半导体科技企业,公司积极布局半导体分立器件细分领域,通过技术交流与成果转化,为产业链上下游客户提供定制化解决方案。团队汇聚硬件开发、工艺工程及设备研发等专业人才,持续探索半导体技术创新与产业升级的融合路径。公司坚持合规运营与国际化视野,拥有货物进出口、技术进出口等资质,业务网络辐射海内外市场。在半导体产业快速发展的背景下,企业正以技术创新为核心驱动力,稳步推进半导体器件专用设备及关键材料的国产化进程,为行业可持续发展注入新生力量。
工商信息
企业名称 苏州芯晟半导体科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 翟慎强
经营状态 存续
成立时间 2023-11-10
注册资本 400万元
认证资质
营业执照信息
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