更新于 5月8日

硬件工程师

5000-10000元

苏州太仓市
1-3年
本科
全职
招1人

硬件开发PCB设计EMC设计立创EDAAltium Designer硬件测试半导体/芯片通用设备制造

岗位职责
1、负责硬件电路开发。根据产品功能需求，进行硬件方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计、调试、测试、维护优化等工作；
2、主导完成电子硬件产品的需求分析、方案设计、原理图绘制及PCB布局与优化，确保设计符合电磁兼容（EMC）、可制造性（DFM）及成本控制要求；
3、负责核心元器件（芯片、传感器、电源模块等）的选型、评估与测试，建立元器件数据库，规避供应链风险并提升产品可靠性；
4、制定硬件测试方案，使用示波器、万用表、逻辑分析仪等设备完成样品测试、故障排查与性能优化，解决研发及量产阶段的硬件技术问题；
5、编写完整的技术文档，包括设计规范、BOM表、测试报告、生产工艺指导书等，确保文档的准确性与规范性；
6、与软件工程师、结构工程师对接，推动项目按计划落地。
任职要求
1、有扎实的电子理论基础,有丰富的电子元器件知识,有较强的动手能力；
2、至少能热练使用一种EDA工具软件（立创EDA、Altium_Designer、Cadence等），掌握Proteus、Multisim等电路仿真工具，具备独立完成硬件设计、样品调试及问题排查的能力，能熟练使用常用电子测量仪器，有完整硬件项目落地经验者优先；
3、熟悉常见微处理器的外围电路设计，了解各种接口电路(如I2C、SPI、RS232、RS485、CAN、USB等)设计规范和外围器件的应用；
4、熟练掌握模拟电路、数字电路、信号与系统等基础理论；
5、有分析仪器电路开发经验者优先；
6、有EMC设计经验者优先；
7、有本安、防爆设计经验者优先。
8、本科及以上学历，电子信息工程、电气工程及其自动化、通信工程等相关专业；电气、自动化相关专业，两年及以上工作经验(优秀可放宽)；有过ARM硬件产品开发经验者优先，有电子比赛经验、项目实践经验优先。

太仓市苏州特航科技产业园-西南门园区入口第一幢 4楼

公司介绍

苏州芯晟半导体科技有限公司位于江苏省苏州市太仓市，专注于半导体分立器件及配套设备的研发、制造与技术服务。公司业务涵盖半导体分立器件全产业链，包括器件设计、专用设备开发、电子材料研发及光电子器件制造，同时提供技术成果转化、进出口贸易等综合服务，致力于推动半导体领域的技术创新与产业化应用。企业依托自主研发能力，已形成覆盖半导体器件制造设备、智能仪器仪表及电子专用材料的多元技术体系，具备从研发到量产的全流程服务能力。作为新兴的半导体科技企业，公司积极布局半导体分立器件细分领域，通过技术交流与成果转化，为产业链上下游客户提供定制化解决方案。团队汇聚硬件开发、工艺工程及设备研发等专业人才，持续探索半导体技术创新与产业升级的融合路径。公司坚持合规运营与国际化视野，拥有货物进出口、技术进出口等资质，业务网络辐射海内外市场。在半导体产业快速发展的背景下，企业正以技术创新为核心驱动力，稳步推进半导体器件专用设备及关键材料的国产化进程，为行业可持续发展注入新生力量。