更新时间 7月3日
职位描述
箱类包装塑料材料纸制材料包装设计半导体/芯片
工作内容：
1、按照包装工艺领域标准、规范架构的规划，驱动各领域实施；
2、协调跨部门需求，确保研发/生产/物流环节技术衔接，并协助工程师进行包装方案设计与验证；
3、协助改进包装工艺，包括包装材料的选择、包装设计的原则、生产流程的控制等，确保包装在运输、存储和使用过程中能够保护产品的完整性和安全性；
4、编制包装作业指导书，规范工序操作标准程；
1、按照包装工艺领域标准、规范架构的规划，驱动各领域实施；
2、协调跨部门需求，确保研发/生产/物流环节技术衔接，并协助工程师进行包装方案设计与验证；
3、协助改进包装工艺，包括包装材料的选择、包装设计的原则、生产流程的控制等，确保包装在运输、存储和使用过程中能够保护产品的完整性和安全性；
4、编制包装作业指导书，规范工序操作标准程；
任职要求：
1、熟练运用AutoCAD、SolidWorks等相关结构设计常用软件；
2、熟悉原材料及成品包装（包材/标签等）设计、打样、可靠性等事项及流程规范制定；
3、了解IEC 60068等可靠性标准，了解模拟测试用例制定。"
4、5年以上结构、包装设计相关工作经验；
5、大专及以上学位，英语熟练；
6、了解业界包装材料，可靠性测试能力等供应商资源；
7、有半导体包装设计经验者优先。
1、熟练运用AutoCAD、SolidWorks等相关结构设计常用软件；
2、熟悉原材料及成品包装（包材/标签等）设计、打样、可靠性等事项及流程规范制定；
3、了解IEC 60068等可靠性标准，了解模拟测试用例制定。"
4、5年以上结构、包装设计相关工作经验；
5、大专及以上学位，英语熟练；
6、了解业界包装材料，可靠性测试能力等供应商资源；
7、有半导体包装设计经验者优先。
奖金绩效
五险一金 年终奖金 绩效奖金 年底双薪
工作地点
东莞塘厦镇
公司信息
东莞锐信仪器有限公司
不需要融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立，位于东莞塘厦镇，占地面积1200亩(分三期建设)，注册资金75亿人民币，研发与制造团队规模1000+人(根据项目建设节奏逐步投入)，是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引，建立FCBGA 、Wafer Bumping、FOWLP等先进封装技术，致力于发展先进封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。
工商信息
企业名称 东莞锐信仪器有限公司
企业类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 梁健
经营状态 存续
成立时间 2023-01-13
注册资本 75亿元
认证资质
营业执照信息
