WLP制程整合高级工程师

职位要求
1、 负责先进封测制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测中多个Module的PIE或产品导入相关工作；
2、 负责先进封测制造生产加工过程中单站及跨站等复杂问题的解决、process flow的整合、良率提升、成本降低等相关工作；
3、 负责先进封测量产制程分析与改善、工程相关客诉处理、可靠性分析等；
4、产品信息维护，Naming rule规则建立和维护；
5、全流程Flow整合和管理以及BKM版本以及BKM变更管理；
6、工程阶段WIP会议的组织和管理。
任职要求
学历：本科及以上学历
证书： 英语CET-4及以上
行业工作经验：1、半导体加工制程相关专业者优先，如半导体物料、材料等；
2、 3年以上先进封测制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测PIE或产品导入相关经验；
3、 熟悉MES、YMS、SPC等先进封测制造常用软件；
1、良好的半导体制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测工艺理解能力；
2、较强的解决问题和分析问题的能力；
3、良好的执行力；
4、性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通及理解力。