更新于 2月25日

硬件开发工程师

1.1-2.2万·13薪
  • 深圳龙华区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

12CSPL设计失效分析
1.具备3电子产品硬件(Depth sensor,Camera)设计能力。
2.具备3C电子产品硬件元件(Depth sensor,Camera)设计、测试和试产流程经
验。
3.负责3C电子产品工程试产电子硬件元件相关问题点分析与改善能力。
4.有一定的英语沟通能力,英语四级以上
5.能熟练操作办公软件。
6.具有较强的团队合作能力7.工作细心有责任感,沟通协调能力强
1.电路设计优化
2.系统电路设计验证
3.失效分析及优化
录用条件:全本 英语四级以上 有工作经验优先

工作地点

深圳市-龙华区-福城街道观光路1412号

职位发布者

蒋先生/招募专员

刚刚活跃
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公司Logo富士康新事业发展集团有限公司武汉分公司
富士康科技集团1974年在台湾地区肇基,1988年投资中国大陆,目前在大陆拥有40余个园区,高峰期拥有百万员工,产品范围涵盖消费性电子产品、云端网络产品、电脑终端产品、元器件及其他四大领域,是全球最大的电子科技智造服务商。2022年,集团营收约1.49万亿元人民币,较上年度增长约10%;集团进口总额约5400亿元人民币,占中国大陆进口总额的3.0%;出口总额约8490亿元人民币,占中国大陆出口总额的3.5%。2023年位居《财富》全球500强第27位。
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