硬件研发主管

【岗位职责】
1. 高精度模拟电路设计
主导高精度模拟信号链的设计与优化，包括微弱信号调理（μV/nA级）、高精度ADC/DAC驱动电路、低噪声电源设计、精密基准源设计等。
负责模拟前端（AFE）的架构设计与器件选型，确保系统满足高分辨率、低漂移、高线性度等工业级测量要求。
2. 工业控制硬件平台开发
负责工业控制类产品（如PLC、运动控制器、数据采集卡、伺服驱动器、工业仪表）的硬件方案设计与平台规划。
主导高可靠性硬件设计，针对工业现场严苛环境进行系统级防护设计，包括：
隔离设计：数字/模拟隔离、高低压隔离、隔离电源与隔离通讯。
接口防护：电源端口与信号端口的过压/过流/反接保护、浪涌（Surge）、电快速瞬变脉冲群（EFT）、静电（ESD）防护设计。
宽温与抗振设计：满足-40℃~85℃工业级工作温度及恶劣工况下的可靠性要求。
3. 高速信号设计
负责嵌入式处理器（ARM、DSP、FPGA）周边电路设计，包括DDR3/4、千兆以太网、USB 2.0/3.0、MIPI、LVDS等常见高速接口的设计与调试。
指导团队完成常规多层板的PCB Layout设计，把控阻抗控制、等长约束、电源完整性等基本要求，确保信号质量满足产品规格。
4. EMC与可靠性工程
主导产品EMC设计及认证工作（CE/FCC/3C等），具备从原理图、PCB布局到结构屏蔽的全流程EMC设计能力。
针对EMC测试失败项（如RE、CE、EFT、Surge）具备独立分析与整改能力。
5. 团队管理与技术沉淀
负责硬件团队的日常管理、技术培训与梯队建设，提升团队在模拟电路、可靠性设计、EMC等领域的专业能力。
建立并优化硬件设计规范、器件选型库、测试用例库，沉淀技术资产。
【任职资格】
1. 教育背景本科及以上学历，电子工程、自动化、仪器科学、通信工程等相关专业。
2. 工作经验
8年以上硬件开发经验，3年以上硬件团队管理经验（管理过5人以上团队）。
具备至少2款工业控制类或测量仪器类产品的完整量产经验。
3. 核心技术能力
模拟电路设计能力：
精通高精度模拟电路设计，深刻理解运放的噪声、失调、温漂、带宽等参数选型。
熟悉24位Σ-Δ ADC、高精度基准源、低噪声LDO的设计与应用。
具备微弱信号采集、传感器调理电路、有源滤波器设计经验者优先。
工业控制与防护设计能力：
熟悉工业现场总线物理层设计（如EtherCAT、CAN/CAN-FD、RS-485/422、PROFINET）。
精通工业级防护电路设计，熟悉IEC 61000-4系列标准，具备丰富的EMC整改经验。
常规高速设计能力 ：
熟悉嵌入式处理器（ARM Cortex-A/M、DSP、FPGA）外围电路设计。
具备DDR3/4、千兆以太网、USB 2.0/3.0、LVDS等常见高速接口的设计与调试经验。
能够指导团队完成4-8层板PCB设计，掌握阻抗控制、等长约束、电源完整性等基础知识。
4. 工具与技能
熟练使用至少一种主流EDA工具（Cadence Allegro、Altium Designer、PADS）。
熟练使用示波器、频谱仪、信号发生器、LCR表、网络分析仪等常用测试设备。
5. 软性素质
具备严谨的工程思维，对产品可靠性有深刻理解。
具备良好的沟通能力与跨部门协作能力，能有效推动项目进展。
【加分项】
模拟领域： 有高精度数据采集（16位以上、多通道同步）、低噪声放大器设计、热电偶/应变片/光电倍增管等传感器调理经验者优先。
高速数字设计:了解高速数字设计(PCIe Gen4+、25Gbps+ SerDes、DDR5等)经验者优先。
工业控制： 熟悉伺服驱动、变频器、开关电源设计，或具备功能安全硬件设计经验者优先。
EMC： 有全流程EMC设计能力，熟悉EMC仿真工具者优先。