半导体方案工程师

岗位职责：

任职要求
1. 教育背景
· 大专及以上学历，理工科专业：微电子、半导体物理、材料、机械、电气、光学等。
2. 专业知识
· 了解半导体产业链基本构成（晶圆制造、封装测试等），熟悉常见工艺环节（光刻、刻蚀、薄膜沉积等）者优先。
3. 技能要求
· 具备技术文档撰写能力，熟练使用Office；会使用CAD、SolidWorks等绘图软件者优先。
· 具备基础数据分析能力，能从测试数据中提炼结论。
4. 综合素质
· 出色的沟通表达与逻辑思维，能独立与客户进行技术交流。
· 具备团队协作精神，能与销售、研发、生产等多部门高效配合。
· 主动性强，能适应短期出差。
5. 加分项
· 有半导体行业实习/项目经验，熟悉SEMI标准或质量管理体系（如IATF 16949），英语良好者优先