1.负责先进工艺节点下的OPC建模工作,包括测试图形的设计选择、数据的收集与清洗,以及模型的校准与验证。主导基于模型(MB OPC)和基于规则(RB OPC)的校正规则设计与调试,完成OPC脚本的开发、维护与优化
2.负责按时完成流片(Tape-out)过程中的GDSII版图数据的OPC处理任务。参与OPC及相关验证流程的自动化、智能化开发与维护,利用Python等脚本语言提升工作效率。与工艺整合(PIE)和光刻(Litho)团队紧密合作,分析在线量测数据,不断优化OPC方案
3.作为技术接口,与芯片设计团队、工艺团队进行沟通,理解设计规则和工艺需求,提供可制造性设计(DFM)方面的建议。负责分析和解决在工艺验证和流片过程中出现的与OPC相关的复杂技术问题
要求:
1.本科及以上学历,微电子、光学工程、物理学、材料科学等相关专业
2.5年及以上经验,能够独立负责特定工艺模块的完整OPC技术方案,有成功解决复杂OPC问题并应用于量产的经验者更佳
3.掌握光学邻近效应原理和分辨率增强技术(RET) 基础知识。熟悉半导体器件物理和集成电路制造工艺,特别是光刻工艺及量测技术。对先进节点OPC方法(如SRAF、OPC Verification等)有更深理解,能优化流程和方法学,具备初步的问题预见和解决能力。
4.熟练使用主流OPC EDA工具(如Synopsys、Mentor等)。掌握Linux操作系统,并能使用Python、TCL等至少一种脚本语言进行自动化处理。能编写较复杂的脚本优化工作流程,具备较强的模型调试和问题分析能力,并对工具原理有一定理解
5.具备良好的分析解决问题能力、团队协作精神和沟通能力,工作细致认真,有责任心。在项目中有出较强的主动性和技术推动力