更新时间 6月30日
职位描述
二次配半导体/芯片
1. 负责半导体/泛半导体现场各系统二次配方案设计、图纸审核及材料清单编制。
2. 对接工艺、设备、厂务，确认机台用气需求、接点位置、接口规格及施工界面。
3. 现场管理施工单位，负责技术交底、进度管控、洁净施工及焊接/安装质量监督。
4. 组织管道压力测试、氦检漏、吹扫、钝化、露点/纯度检测等验证工作，确保系统合规达标。
5. 办理现场作业许可，落实气体安全、防爆、受限空间等规范，排查安全隐患。
6. 负责系统联调、机台接驳（Tie-in）与通气投用，处理现场异常与问题整改。
7. 整理竣工资料、检验报告，完成系统验收与移交，配合后期运维及改造优化。
3. 现场管理施工单位，负责技术交底、进度管控、洁净施工及焊接/安装质量监督。
4. 组织管道压力测试、氦检漏、吹扫、钝化、露点/纯度检测等验证工作，确保系统合规达标。
5. 办理现场作业许可，落实气体安全、防爆、受限空间等规范，排查安全隐患。
6. 负责系统联调、机台接驳（Tie-in）与通气投用，处理现场异常与问题整改。
7. 整理竣工资料、检验报告，完成系统验收与移交，配合后期运维及改造优化。
工作地点
大连市-金州区-淮河东路109号
公司信息
大连地拓精密科技股份有限公司
未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片、专用设备制造
已审核
公司介绍
大连地拓精密科技股份有限公司，成立于2018年12月25日， 2023年10月20日改制为股份有限公司。公司专注于微振动控制技术和精确指向技术的研发、应用及相关设备制造。业务范围涵盖被动防微振基座、主动防微振系统、微振动利用装置、精密并联调整机构等，公司产品广泛应用于半导体领域、光学光电领域和科研领域，服务于100余家集成电路制造及研发机构。公司拥有多项微振动控制相关知识产权，已获得授权专利146项，其中发明专利9项，实用新型专利114项，外观设计23项，另有在申请发明专利20余项。公司是国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、辽宁省专精特新企业、辽宁省雏鹰企业，公司防微振基座（技术）获得“专精特新”产品（技术）认证。
工商信息
企业名称 大连地拓精密科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司（非上市）
法人代表 马跃
经营状态 存续
成立时间 2018-12-25
注册资本 800万元
认证资质
营业执照信息
