职位描述
电子设备制造半导体/芯片
工作职责:
1.严格按照工艺规程及质量要求,完成电路板手工贴片焊接工作;
2.根据工艺流程图、电路图、结构装配图等独立完成产品装配;
3.根据研发人员要法度,完成电路板的修改工作;
4.烙铁、热风台、万用表等工作的使用及维护;
5.完成领导安排的其他工作。
任职要求:
1.中技以上电子、机械类相关专业;
2.一年以上PCB焊接经验,有电源、滤波器装配验验者优先;
3.熟悉电子元器件,能识别元器件的种类、封装、参数等;
4.有较强责任心、能吃苦耐劳,具有良好的沟通能力和团队合作精神。
1.严格按照工艺规程及质量要求,完成电路板手工贴片焊接工作;
2.根据工艺流程图、电路图、结构装配图等独立完成产品装配;
3.根据研发人员要法度,完成电路板的修改工作;
4.烙铁、热风台、万用表等工作的使用及维护;
5.完成领导安排的其他工作。
任职要求:
1.中技以上电子、机械类相关专业;
2.一年以上PCB焊接经验,有电源、滤波器装配验验者优先;
3.熟悉电子元器件,能识别元器件的种类、封装、参数等;
4.有较强责任心、能吃苦耐劳,具有良好的沟通能力和团队合作精神。
工作地点
四川省成都市郫都区百草路898号303室

工作地点

公司信息
成都华兴安科技有限公司
未融资 · 20人以下 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 成都华兴安科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 沈丽平
经营状态 存续
成立时间 2010-03-01
注册资本 1110万元
认证资质
营业执照信息
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更新时间 6月10日



