更新于 4月15日
职位描述
售前技术支持应用技术支持售后现场故障处理CMP工艺工程师晶圆键和工艺工程师电子/半导体/集成电路
一、岗位职责：
售前部分（比例较少）
1）陪同销售拜访客户，深入理解客户工艺需求，转化为内部技术语言，输出客户需求
2）与研发一起 参与客户demo方案设计，评估技术可行性，协助完成技术标书与协议编制。
售后技术支持部分（连接研发与一线售后）
1）作为售后团队的二线技术支持，处理一线无法解决的疑难故障输出给研发，与研发制定解决方案后输出给售后人员，培训客户及售后
2）主导重大现场问题复盘，形成故障分析报告，推动内部改进。
3）与客户定期开会沟通内部方案或现场问题点技术性分析
二、任职要求：
1）陪同销售拜访客户，深入理解客户工艺需求，转化为内部技术语言，输出客户需求
2）与研发一起 参与客户demo方案设计，评估技术可行性，协助完成技术标书与协议编制。
售后技术支持部分（连接研发与一线售后）
1）作为售后团队的二线技术支持，处理一线无法解决的疑难故障输出给研发，与研发制定解决方案后输出给售后人员，培训客户及售后
2）主导重大现场问题复盘，形成故障分析报告，推动内部改进。
3）与客户定期开会沟通内部方案或现场问题点技术性分析
二、任职要求：
1）本科及以上学历，机械、电子、自动化、半导体等相关专业。
2）2年以上半导体设备行业工作经验，优先从事售前/应用技术支持、售后现场故障处理，CMP/晶圆键合/FC工艺工程师等
3）熟悉半导体设备的结构组成、电气原理、软件逻辑及常见故障模式。
4）具备电路图、机械装配图简单阅读能力，能独立分析设备运行数据。
5）CAD、SolidWorks等工具会简单查看拆解3D图案；
6）熟练应用Office等工具，具备良好的文档编写能力。
7）具备出色的客户沟通能力，能将复杂技术问题通俗化表达。
8）逻辑分析能力强，能快速定位问题本质，并给出临时或长期解决方案。
9）能适应短期出差（售前拜访、现场故障支持）。
10）优先条件（加分项）
• 晶圆键合、固晶机等贴装设备经验者优先。
• 有失效分析（FA）或8D报告编写经验者优先。
2）2年以上半导体设备行业工作经验，优先从事售前/应用技术支持、售后现场故障处理，CMP/晶圆键合/FC工艺工程师等
3）熟悉半导体设备的结构组成、电气原理、软件逻辑及常见故障模式。
4）具备电路图、机械装配图简单阅读能力，能独立分析设备运行数据。
5）CAD、SolidWorks等工具会简单查看拆解3D图案；
6）熟练应用Office等工具，具备良好的文档编写能力。
7）具备出色的客户沟通能力，能将复杂技术问题通俗化表达。
8）逻辑分析能力强，能快速定位问题本质，并给出临时或长期解决方案。
9）能适应短期出差（售前拜访、现场故障支持）。
10）优先条件（加分项）
• 晶圆键合、固晶机等贴装设备经验者优先。
• 有失效分析（FA）或8D报告编写经验者优先。
工作地点
常熟市苏州芯慧联半导体科技有限公司
公司信息
芯慧联芯(江苏)科技有限公司
未融资 · 100-299人 · 电子/半导体/集成电路
已审核
公司介绍
芯慧联芯（苏州） 科技有限公司 Wisdom SemiTeC(Suzhou) Technology Co ” LTD， 简 称 芯 慧 联 芯， WSTC 〕坐落在苏州常熟高新技术开发区， 于2019年1月注册成立，是一家集半导体设备制造、技术服务和产品销售为核心的高新技术企业。作为能够提供整体技术解决方案的现地设备供应商，我们以实现中国半导体和平板显示产业的国产化和现地化为己任，以最富效率的“现地化研发、现地化制造、现地化支持、现地化培训”的方式,致力于为客户提供卓越的服务。 公司主要研发晶圆键合设备。 公司自成立以来，先后获评“江苏省科技型中小企业”、“江苏省民营科技企业”、“高新技术企业”、“苏州市独角兽培育企业”及“江苏省潜在独角兽企业”等荣誉,同时获得IS09001质量管理体系认证，ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证和知识产权管理体系认证证书。 我们将秉持“专注、专业、合作、共赢”的经营理念,致力于科技创新,持续提升产品和服务质量,不断满足客户的更高需求。通过我们的努力,为推动行业发展做出更大的贡献。
工商信息
企业名称 芯慧联芯（江苏）科技有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 刘红军
经营状态 存续
成立时间 2024-02-27
注册资本 1000万元
认证资质
营业执照信息