总经理助理

3-6万
  • 南通 通州区
  • 3-5年
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

精通半导体行业知识精通法律体系、财务管理精通企业运营、人资管理卓越的沟通能力卓越的文字撰写能力精通PPT制作设计
公司简介​ :
制局半导体(南通)有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商,致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动,生态赋能”为核心战略,聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设,服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系,并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位: 作为总经理的直接助手,深度参与公司战略决策与日常运营,统筹协调跨部门资源,主导重大项目推进与外部资源整合,助力公司实现从“高端制造”向“平台生态”的战略转型。
岗位职责​ :
1. 战略支持与决策辅助​
·协助总经理制定公司战略规划,跟踪执行进度并优化落地方案;
·参与重大经营决策会议,提供数据支持与风险评估。
2. 项目管理与推进​
·主导公司级重点项目(如新产线建设、技术攻关、政府合作等)的全生命周期管理;
·协调跨部门资源,推动项目高效落地,确保交付质量与进度。
3. 融资与资本运作​
·配合完成融资计划,对接投资机构,撰写商业计划书及融资材料;
·监控资金使用效率,优化财务结构。
4. 政府与公共关系​
·牵头政府补贴申报、政策对接及产业园区合作;
·维护政企关系,提升公司在长三角半导体产业集群中的影响力。
5. 品牌与对外事务​
·参与公司品牌建设及行业峰会策划,提升行业曝光度;
·负责重要客户、合作伙伴的接待与商务谈判。
6. 综合事务管理​
·统筹高管日程、会务安排及文档管理;
·监督行政团队落实公司制度,维护高效运转。
任职要求​
教育背景​ :
·硕士研究生及以上学历,理工科(半导体、计算机、自动化)或商科(金融、MBA)优先;
·海外留学或跨国企业工作经历者优先。
工作经验​ :
·8年以上工作经验,其中3年以上大中型企业高管助理或战略运营相关经验;
·有半导体/科技行业头部企业、跨国公司或国际组织从业经验者优先;
·有成功主导国家级/省级重大项目申报、投融资落地或政府合作经验者优先。
核心能力​:
项目管理:熟悉PMP方法论,具备复杂项目全流程管控能力(立项、预算、进度、风险);
资源整合:擅长跨部门协作,具备政府、资本、产业链资源的深度整合能力;
战略思维:能从宏观视角分析行业趋势,提出前瞻性建议;
抗压能力:适应高强度工作节奏,具备突发事件处理能力。
综合素质​ :
· 形象气质:职业化形象,具备较强的亲和力与商务谈判能力;
· 语言能力:英语可作为工作语言,具备良好的书面表达与演讲能力;
· 软技能:执行力强、逻辑清晰、保密意识高。
· 熟练驾驶
职位亮点​ :
1. 战略高度:深度参与公司战略决策,接触半导体行业最前沿技术(如Chiplet、FOPLP/CoPoS);
2. 资源网络:对接政府、资本、产业链头部企业,积累高端人脉资源;
3. 成长空间:提供轮岗机会,向战略管理、投融资等核心领域发展;
4. 激励机制:匹配行业竞争力的薪酬(年薪40-120万) + 股权激励。
薪酬与福利​ :
· 薪酬结构:行业对标现金(年薪40万+) + 绩效奖金 + 股权激励;
· 福利保障:五险一金、带薪年假、定期体检、交通补贴、通讯补助、弹性工作制;
· 工作地点:江苏南通(长三角半导体产业集群核心区域)。
制局半导体期待您的加入,共同以数字智能重塑半导体未来!

工作地点

工作地点
南通通州区江海圆梦谷20F
位置图标
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公司信息

制局半导体(江苏)有限公司

未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片 已审核 已审核

29 个在招职位

公司介绍

制局半导体凭借强大的实力与卓越的战略布局,在江苏常州及南通均设有公司,其中制局半导体(南通)有限公司是制局半导体(江苏)有限公司全资子公司。拥有雄厚的实力及广阔的发展前景,无论是常州的文化底蕴与现代活力,还是南通的独特风情与发展机遇,都能满足您对生活的多元追求。可以根据自身的职业规划、生活偏好等因素,综合权衡后做出最适合自己的抉择。我们热忱欢迎您加入制局大家庭,一同在这里铸就辉煌的职业篇章,实现自己的人生价值。期待您的踊跃投递,开启您在制局半导体的精彩职业生涯之旅!制局半导体团队自2015年归国后,始终致力于为客户提供优质异构系统集成模组整体解决方案,含设计、仿真、先进封装制造、功能认证、性能测试,2016年即完成行业首条线宽线距5微米FOPLP生产线通线并商用交单。制局半导体以小芯片设计和先进封装制造为基础的异构系统集成方案是集成电路后摩尔时代产业可持续高速增长方向。根据Yole的预测,高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元,年增长达37%。根据martket.us的预测,全球Chiplet市场规模将由2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元,年增长约42.5%。制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者,提供系统芯片及模组整体解决方案,涵盖硅介质层或玻璃基板 2.5D模组;高密度扇出多层重布线的模组;桥接功能模组。项目技术平台融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D 、Embedded等,实现PMIC、射频、SiC、GaN、GPU、CPU模组制造。制局FOPLP技术在提升芯片功能密度、缩短互联长度以及进行系统重构等方面均展现出显著优势,符合AI时代对芯片性能要求。

工商信息

企业名称 制局半导体(江苏)有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 付伟
经营状态 存续
成立时间 2024-05-21
注册资本 1.11亿元
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认证资质

营业执照信息

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