机械设计师主管

一、核心专业硬技能（统筹把控+技术攻坚）

1. 精密机械设计统筹能力

• 精通3D CAD软件（SolidWorks为主流，熟练运用Creo/Pro-E，具备Inventor或NX使用经验者优先），能统筹规范团队设计图纸标准，提升设计效率。
• 擅长高精度运动机构设计（涵盖直线电机平台、精密导轨、机械手、阀门、锁紧机构等），可主导核心机构方案论证、设计优化，保障机构运行的精准性、稳定性，同时指导团队解决设计中的技术难点。

2. 材料与设计验证统筹

• 精通半导体设备常用材料及其核心特性，能结合设备工况、性能需求，统筹材料选型方案，规避材料选型风险，降低生产成本。
• 具备扎实的关键部件有限元分析能力（结构应力、模态、振动分析），可解读并审核FEA分析结果，指导团队完成分析优化；熟练掌握基础力学计算（强度、刚度、扭矩、传动比等），统筹把控设计方案的力学合理性。
• 主导设计评审流程，牵头制定DFMEA（设计失效模式与后果分析）及设计验证计划，统筹验证工作落地，监督团队严格执行设计规范，提升设计质量。

3. 制造工艺与实操统筹

• 深刻理解设计与制造的衔接逻辑，熟悉精密加工（车、铣、磨）、钣金加工、焊接（尤其TIG焊）的工艺限制与最佳实践，能统筹设计与工艺衔接，推动DFMA（面向制造和装配的设计）理念落地，指导团队通过优化设计降低生产成本、提升设备可靠性与装配效率。
• 具备较强的实操指导能力，有丰富的设备自主组装、调试经验，可指导团队完成部件装配、调试等实操工作，统筹解决组装过程中的各类实操性、技术性问题。

二、关键软技能与管理能力（带队管理+统筹协作）1. 团队管理与培养能力

• 具备优秀的团队管理能力，能合理搭建设计团队架构，分配工作任务，制定团队工作目标与考核标准，统筹推进团队各项工作落地，确保按时达成项目里程碑。
• 重视团队能力培养，能结合团队成员特长制定培养计划，开展技术指导、技能培训，提升团队整体设计水平与问题解决能力，打造高效、专业的设计团队。

2. 洁净室与规范统筹

• 深刻理解ISO 1-9级洁净室等级要求，能在设计统筹阶段主动牵头落实防微粒产生、易清洁、无卫生死角等洁净相关设计要点，监督团队严格遵循洁净设计规范。
• 统筹编制并规范工程图纸、BOM（物料清单）及各类技术文档，建立文档管理标准，确保团队信息传递准确、规范；精通SEMI标准（半导体设备与材料国际协会标准），能指导团队以行业通用语言开展工作，推动设计工作与行业标准接轨。

3. 跨部门统筹协作能力

• 具备出色的沟通协调与统筹能力，能牵头对接电气、软件、工艺、装配、采购、质量等跨部门团队，协调解决跨领域协作中的分歧与问题，推动跨部门高效联动，保障项目整体推进。
• 具备极强的系统思维，能精准定位设计工作在整台设备、整个项目中的功能定位与影响，统筹把控设计方案与系统整体的兼容性，规避系统层面的设计风险。

4. 问题解决与项目统筹

• 具备强大的复杂技术问题分析、决策与解决能力，面对设计、实操、工艺中的核心难题，能快速牵头定位根源、制定解决方案，推动问题高效闭环。
• 适应快节奏、高压力工作环境，具备优秀的项目统筹与时间管理能力，能统筹把控多个设计项目的推进节奏，合理调配资源，规避项目风险，确保各项工作按时、按质、按量完成。

5. 安全管理意识

• 牵头落实设备全维度安全管理要求，在设计、实操统筹阶段，全面考量机械安全、电气安全、化学安全等，建立安全设计规范，监督团队严格执行，规避各类安全风险，保障团队工作安全与设备安全。

三、优先条件

• 具备3年以上半导体设备相关行业机械设计工作经验，且有1年以上机械设计团队管理经验者优先；
• 具备成熟的团队搭建、培养及项目统筹经验，能快速牵头开展团队管理与设计工作者优先；
• 家住奉贤区域者优先考虑。