更新于 4月14日
职位描述
LED封装电子/半导体/集成电路
核心职责：
1、工艺开发与优化：负责MicroLED模组封装工艺段（贴片，焊线，点胶工艺）的开发、导入与优化；
2、制程问题解决：主导解决生产过程中的工艺异常、良率提升问题，进行根本原因分析并实施纠正预防措施。
3、新物料与设备评估：参与新封装材料（胶水、基板、线材等）和新工艺设备的评估、验证及导入。
4、文件与标准制定：编制和维护工艺作业指导书、参数标准、质量控制计划等工艺文件。
任职要求：
1、学历与专业：本科及以上学历，微电子、电子工程、材料、机械、光学等相关专业。
2、1年以上Microled 模组封装相关工作经验。
3、具备贴片、焊线、点胶等其中一项核心工艺的实操开发与调试经验。
4、具备强烈的责任心、分析问题和动手解决能力；良好的团队协作和沟通能力；能适应快节奏的研发与生产环境。
1、工艺开发与优化：负责MicroLED模组封装工艺段（贴片，焊线，点胶工艺）的开发、导入与优化；
2、制程问题解决：主导解决生产过程中的工艺异常、良率提升问题，进行根本原因分析并实施纠正预防措施。
3、新物料与设备评估：参与新封装材料（胶水、基板、线材等）和新工艺设备的评估、验证及导入。
4、文件与标准制定：编制和维护工艺作业指导书、参数标准、质量控制计划等工艺文件。
任职要求：
1、学历与专业：本科及以上学历，微电子、电子工程、材料、机械、光学等相关专业。
2、1年以上Microled 模组封装相关工作经验。
3、具备贴片、焊线、点胶等其中一项核心工艺的实操开发与调试经验。
4、具备强烈的责任心、分析问题和动手解决能力；良好的团队协作和沟通能力；能适应快节奏的研发与生产环境。
工作地点
工业园区苏州纳米城东北区36栋
公司信息
微玖(苏州)光电科技有限公司
天使轮 · 100-299人 · 电子/半导体/集成电路
已审核
公司介绍
微玖(苏州)光电科技有限公司自 2023 年成立以来，始终聚焦于新一代显示技术——Micro LED 微显示屏的研发与制造，致力于为元宇宙AR显示及多元应用场景打造卓越的微显示解决方案。 公司组建了一支来自国内外顶尖显示企业与消费电子终端厂商的核心团队，具备深厚的技术积淀、广泛的产业链资源与显著的产业影响力。以自主创新为根本驱动力，公司持续深耕 Micro LED 核心技术，致力成为全球 Micro LED 领域的领军企业。 2024 年至今，公司成功获得蓝驰创投、源码资本、讯飞创投、同鑫资本等多家知名投资机构的资金支持。2024年10月，公司斩获第十三届中国创新创业大赛光电专业赛初创组一等奖；2025年2月，凭借突出的技术实力与创新潜力，微玖光电入选苏州工业园区第十八届“金鸡湖科技领军人才"重大领军项目，并获得授牌表彰，彰显公司在产业与资本层面获得高度认可。 地址:江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道 99号苏州纳米城 36 幢 电话:0512-67991229
工商信息
企业名称 微玖（苏州）光电科技有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 王程功
经营状态 存续
成立时间 2023-12-29
注册资本 537.92万元
认证资质
营业执照信息