职位描述
1. 牵头DB工艺的全流程稳定性提升项目,运用DOE实验设计等方法攻克良率瓶颈,持续降低制程不良率。
2. 主导DB制程SOP体系的搭建与动态更新,通过标准化管理确保产线操作的一致性,支撑大规模量产需求。
3. 负责新材料、治工具的导入全周期管理,从性能验证到量产落地,输出可复制的工艺应用方案。
4. 深度参与质量体系审核工作,主导工艺文件的合规性优化,确保过程记录满足ISO/TS16949等体系要求。
5. 参与新产品的跨部门工艺评审,独立完成DB环节的工艺方案开发与试产验证,保障产品顺利导入量产。
6. 建立产线工艺异常快速响应机制,通过5Why、鱼骨图等工具完成根因分析,推动预防措施的闭环落地。
任职要求
1. 本科及以上学历,电子科学与技术、材料科学与工程等理工科专业,基础理论扎实。
2. 5年以上半导体封装行业DB工艺经验,精通超薄die、FOW、多叠die、堆叠/DAF等先进封装工艺,有量产经验者优先。
3. 熟悉DB830plus、DB700等主流绑定设备的核心原理,能独立完成关键参数调试与设备性能优化。
4. 具备DOE实验设计能力,能通过数据分析驱动工艺改进,独立完成工艺异常的根因分析与解决方案输出。
5. 掌握ISO/TS16949质量体系要求,有工艺文件编写、审核及体系审核配合经验者优先。
6. 工作严谨且具备抗压能力,能接受产线突发性加班,适应半导体行业的量产节奏。
工作地点

公司信息
公司介绍
广东泰来封测科技有限公司于2016年12月成立,是深圳佰维存储科技股份有限公司(简称深圳佰维,股票代码688525)旗下全资子公司。母公司深圳佰维是***专精特新小巨人企业,国家大基金战略投资(第二大股东),是国内率先进入全球***品牌供应链的存储芯片企业,并在多个细分领域市场占据优势份额。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域,是国内率先进入全球一线品牌供应体系的存储芯片企业。在嵌入式存储领域,公司是国内市场份额前列的自主品牌企业。凭借优异的综合竞争力,公司荣获***“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大***国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目(佰维惠州科技园区,2018年)”、“深圳市知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号,产品获得“中国IC设计成就奖年度***存储器”、“全球电子成就奖年度***存储器”等荣誉。 惠州佰维科技园区是2018年广东省集成电路重点项目,以“半导体存储器封测”+“SiP为核心的先进封测制造”双轮驱动发展。公司掌握16层叠Die?、20~30μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺,核心封测指标达到国内领先、国际一流水平,可为存储器制造厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商等客户提供量产封测服务、24h减薄划片及24h快速塑封服务.在母公司的战略框架下,惠州佰维拥有资金、技术、管理及文化等全方位的支持,是深圳佰维业绩增长的强力后盾。惠州佰维目前正处于产能扩张的建设期,将以“仁义礼智信法”为核心价值观,持续打造人性化的工作环境与氛围,践行“效率、可靠、共赢”的理念,致力于成为大湾区特色先进封测制造标杆企业。 公司福利: 1、有餐补,两荤一素一汤标准,饭菜可口,南北风味俱全; 2、免费住宿:免费提供住宿(平摊水电费),公寓式标准宿舍2-4人/间,宿舍内配套阳台、独立卫生间、衣柜、免费wifi、空调和24H热水器等; 3、社保及公积金:公司全员购买社保和住房公积金; 4、有薪假期:按照国家规定依法享有有薪年假、婚假、产假、看护假和病假等各项假期; 5、活动福利:公司在各种节日发放节日礼品,定期举行生日会/中秋晚会/迎新晚会及各种团建活动; 6、娱乐设施:佰维科技园内设有篮球场、健身房、桌球室、乒乓球室和党群活动室等生活娱乐设施。

更新于 3月31日


