WB工艺工程师（Wire Bonding）

1-2万

惠州惠城区
5-10年
本科
全职
招1人

封装工艺封装测试芯片封装光学器件封装激光器封装半导体/芯片

岗位职责：
1.WB站位新产品导入：新产品试产推动，新产品的工艺问题解决；
2.WB站位新产品导入rule&database的建立：建立对应的新产品导入规则和数据库；
3.负责WB站位的工艺开发，根据公司的产品定位和技术蓝图，进行工艺的创新&突破&开发；
4.WB站位technical roadmap的搭建：根据市场情况和行业发展，制定符合公司战略的WB站位技术发展路线；
5.WB 站点新材料、新工艺、新治具的导入和验证优化。
任职资格：
1.本科及以上学历；
2.半导体封装行业3年以上从业经验；
3.精通WB站位的工艺原理以及行业主流设备厂商的设备使用；
4.熟悉BGA产品WB常见问题及解决办法解决。

公司介绍

广东泰来封测科技有限公司于2016年12月成立，是深圳佰维存储科技股份有限公司（简称深圳佰维，股票代码688525）旗下全资子公司。母公司深圳佰维是***专精特新小巨人企业，国家大基金战略投资（第二大股东），是国内率先进入全球***品牌供应链的存储芯片企业，并在多个细分领域市场占据优势份额。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域，是国内率先进入全球一线品牌供应体系的存储芯片企业。在嵌入式存储领域，公司是国内市场份额前列的自主品牌企业。凭借优异的综合竞争力，公司荣获***“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大***国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目（佰维惠州科技园区，2018年）”、“深圳市知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号，产品获得“中国IC设计成就奖年度***存储器”、“全球电子成就奖年度***存储器”等荣誉。惠州佰维科技园区是2018年广东省集成电路重点项目，以“半导体存储器封测”+“SiP为核心的先进封测制造”双轮驱动发展。公司掌握16层叠Die？、20~30μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺，核心封测指标达到国内领先、国际一流水平，可为存储器制造厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商等客户提供量产封测服务、24h减薄划片及24h快速塑封服务.在母公司的战略框架下，惠州佰维拥有资金、技术、管理及文化等全方位的支持，是深圳佰维业绩增长的强力后盾。惠州佰维目前正处于产能扩张的建设期，将以“仁义礼智信法”为核心价值观，持续打造人性化的工作环境与氛围，践行“效率、可靠、共赢”的理念，致力于成为大湾区特色先进封测制造标杆企业。公司福利： 1、有餐补，两荤一素一汤标准，饭菜可口，南北风味俱全； 2、免费住宿：免费提供住宿（平摊水电费），公寓式标准宿舍2-4人/间，宿舍内配套阳台、独立卫生间、衣柜、免费wifi、空调和24H热水器等； 3、社保及公积金：公司全员购买社保和住房公积金； 4、有薪假期：按照国家规定依法享有有薪年假、婚假、产假、看护假和病假等各项假期； 5、活动福利：公司在各种节日发放节日礼品，定期举行生日会/中秋晚会/迎新晚会及各种团建活动； 6、娱乐设施：佰维科技园内设有篮球场、健身房、桌球室、乒乓球室和党群活动室等生活娱乐设施。