高级封装工艺工程师/经理

岗位职责：
1. 封装测试工艺管理：负责制定并优化窄线宽激光器的封装测试工艺流程、标准及作业指导书，确保生产过程的高效、稳定和质量控制。
2. 负责封装研发工艺线的技术运营和管理设备管理与维护，负责封装测试设备的选型、采购、验收、日常维护及保养，确保设备运行状态。
3. 团队建设与领导：组建并领导封装测试工艺团队，包括封装工程师、测试工程师等，提升团队专业技能和协作能力，营造积极向上的工作氛围。
4. 培训与指导：定期组织团队成员进行技术培训，提升团队技术水平，对新入职员工进行岗位指导和培训。
任职要求：
1. 工作经验：至少5年以上半导体激光器或相关领域的封装测试工艺工作经验，熟悉窄线宽激光器封装测试流程和技术；
2. 专业技能：
精通窄线宽激光器封装技术，包括芯片封装、引线键合、气密性封装等；
熟悉激光器测试原理、方法及测试设备，能够独立完成测试方案设计和测试数据分析；
了解半导体制造工艺、电子电路设计及可靠性测试等相关知识。
3. 管理能力：具备较强的团队管理、沟通协调和项目管理能力，能够带领团队高效完成任务。