岗位职责：
1.负责TBDB/临时键合解键合(12寸)工艺和SPC的维护及改进，SOP/OI编写修正；
2.负责Recipe的建立及维护；
3.负责及时处理工艺异常问题，减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率；
4.负责Cost Down及工艺优化，提升良率；
5.负责新工艺、新材料的验证，提高工艺水平；
6.负责相关机台工艺验证，维护工艺稳定。
任职资格
任职资格：
1.本科及以上学历，理工科，微电子/电子/材料专业优先；
2.具有3年及以上相关工艺经验。
注：
1.前期需要去合肥培训8个月左右，具体视项目情况而定