岗位职责:
- 熟悉Bump流程以及相关光刻/显影/ETCH/PVD/WET/ECP/Reflow设备,熟悉各设备工艺流程,负责机台调研选型,厂务对接,安装调试
- 负责设备故障处理、维护保养等,保证所属设备的正常运转,满足生产需求;
- 协助工艺进行相关问题的调查和解决,提升工艺良率;
- 负责封装设备故障处理与标准化文件编制;
- 负责封装设备的升级改造与备品备件采购计划的确定;
任职要求:
- 大学专科及以上学历,电气自动化、工业自动化、机电一体化、计算机或电子信息类相关专业
- 5-10年行业经验
- 精通封装工艺流程以及行业主流设备厂商的设备使用优先;
- 精通封装个站点的厂务需求,有装机经验优先;
备注:前期在合肥培训2-3个月