该职位已失效,看看其他机会吧

Bumping设备工程师| Bumping Equipment Engineer(J10165)

1-2万·15薪
  • 上海浦东新区
  • 5-10年
  • 大专
  • 全职
  • 招2人

职位描述

半导体设备安装调试半导体设备维护保养
岗位职责:
- 熟悉Bump流程以及相关光刻/显影/ETCH/PVD/WET/ECP/Reflow设备,熟悉各设备工艺流程,负责机台调研选型,厂务对接,安装调试
- 负责设备故障处理、维护保养等,保证所属设备的正常运转,满足生产需求;
- 协助工艺进行相关问题的调查和解决,提升工艺良率;
- 负责封装设备故障处理与标准化文件编制;
- 负责封装设备的升级改造与备品备件采购计划的确定;
任职要求:
- 大学专科及以上学历,电气自动化、工业自动化、机电一体化、计算机或电子信息类相关专业
- 5-10年行业经验
- 精通封装工艺流程以及行业主流设备厂商的设备使用优先;
- 精通封装个站点的厂务需求,有装机经验优先;
备注:前期在合肥培训2-3个月
查看全部

工作地点

上海浦东新区唐镇

职位发布者

闪女士/招聘顾问

立即沟通
公司Logo芯曜鑫技术(上海)有限公司
公司主页