岗位职责:
1、晶圆测试生产进度跟踪;
2、晶圆测试机台日常监控与异常处理;
3、 协同工艺整合(PIE)、设备(EE)团队解决跨部门技术问题;
4、生产规范 OI/SOP 撰写,包装材料准备,推动自动化脚本开发减少人工干预。
任职要求:
1、教育背景:本科及以上学历,工业工程、微电子、自动化等相关专业;
2、工作经验:具备半导体产业3年以上的工作经验;具备2年以上晶圆测试(DRAM/NAND)生产经验;
3、专业技能:熟悉晶圆测试自动化生产,具自动化脚本开发经验者佳;
4、沟通能力:逻辑思维强、抗压能力佳;
5、具备英语CET-4读写能力。