半导体工艺整合工程师

职责描述：
1.对接客户需求，分析技术可行性，负责制定研发项目立项方案，通过文献调研、合作研讨等方式探索并制定技术解决方案。
2.参与设计器件及工艺监测等测试结构，与相关业务部门合作完成光罩制备过程。
3.参与创建工艺流程，设计工艺流片实验方案，与相关业务部门及时沟通推动工艺流片进度，协调资源解决工艺流片过程中遇到的问题。
4.通过inline和offline手段对工艺流片过程进行监测和检测，对测试结构进行电学测试并分析结果，优化器件及工艺流片实验方案。
5.在项目研发过程中申请发明专利、编写相关研发文档。
任职要求：
1.微电子、集成电路、半导体、电子、物理等理工科专业
2.具备良好的沟通能力和团队协作能力。
3.英语六级或以上，具有英文文献阅读、科技报告撰写、论文撰写能力及专业技术口头沟通能力。
4.具有半导体单项工艺研发、工艺整合、TCAD仿真、版图设计、电学测试、器件研发、器件建模或可靠性分析经验者优先。
5.具有集成电路制造企业工作经验者优先。