研发工程师

千公司于2022年成立于东莞松山湖实验室，主营业务是功率半导体封装材料的研发、生产与销售。2024年，公司获得资本投资，并将陆续把产线、运营搬迁至杭州园区。产品应用场景包括功率半导体模块市场、车载低压模块市场及某些消费类电子市场。主要产品包括：1）高耐温有机双组分硅凝胶，在普通耐温胶水的基础上提升了产品耐温，可应用于高温功率半导体模块；2）纳米银烧结膏，产品与竞品相比，降低了工艺参数要求，在较低的烧结温度和压力下可达到同类产品接近的推拉力值；3）IMS基板材料，可取代传统的DBC+铜底板的工艺，从而减少了材料层，简化了工艺步骤，并可使得产品更加轻量化和小型化；4）高温高可靠性环氧树脂，可应用于车载模块配合Cu-Clip工艺，提升车载模块的功率密度等级。四个产品均为取代传统功率模块中的封装材料和组件，另外IMS中核心原材料可应用于PCB等消费类电子产品材料。