更新于 5月12日
职位描述
封装工艺半导体/芯片
岗位职麦：
1、负责芯片的封装方案、封装设计及优化，对毫米波相控阵芯片具有较深的理解
2、具有相控阵量产经验者优先、
3、解决量产过程中出现的封装问题，提高封装良率；
4、负麦封装芯片性能、可靠性等验证，拟制相关技术文件。
任职要求：
1、硕士及以上学历，电子工程、微电子相关专业，可接受优秀应届毕业生；
2、能独立完成毫米波芯片的封装设计，熟悉芯片封装工艺优先；
3、熟悉射频电路设计理论、方法，熟练使用EDA设计和仿真工具；
4、有较好的团队合作能力，较强的协调能力、学习能力。
公司福利：1、负责芯片的封装方案、封装设计及优化，对毫米波相控阵芯片具有较深的理解
2、具有相控阵量产经验者优先、
3、解决量产过程中出现的封装问题，提高封装良率；
4、负麦封装芯片性能、可靠性等验证，拟制相关技术文件。
任职要求：
1、硕士及以上学历，电子工程、微电子相关专业，可接受优秀应届毕业生；
2、能独立完成毫米波芯片的封装设计，熟悉芯片封装工艺优先；
3、熟悉射频电路设计理论、方法，熟练使用EDA设计和仿真工具；
4、有较好的团队合作能力，较强的协调能力、学习能力。
六险一金、股权期权、绩效奖金、交通补助、通讯补助、节日福利、定期体检、周末双休、带薪年假；
创业公司、大牛带队、弹性工作时间、员工成长（资助）计划、定期培训。
工作地点
北京海淀区学院8号写字楼D栋619
公司信息
北京灵童半导体有限公司
A轮 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
灵童半导体成立于 2024年，是一家聚焦毫米波频段的射频芯片设计企业，技术团队绝大多数来自于清华大学集成电路学院，依托国内独有的底层建模+EDA优化能力+世界顶级的高频芯片电路设计能力，采用CMOS 及 SOI 国产化工艺路线，是国内目前唯一可提供满足自主可控需求的w及以上频段射频芯片产品的芯片供应商。 公司总部位于北京市海淀区，另在成都西安分别设立了全资子公司及生产中心。
工商信息
企业名称 北京灵童半导体有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 朱伟
经营状态 存续
成立时间 2024-10-22
注册资本 179.65万元
认证资质
营业执照信息
