岗位职责
1) 负责公司TR芯片、射频相关产品的PCB layout(布局布线)、画板工作,独立完成PCB板绘制、布局优化,配合完成原理图设计辅助、阻抗匹配设计及布局审核。
2) 完成PCB板的信号完整性(SI)、电源完整性(PI)检查,优化布板方案,避免射频干扰、信号损耗等问题。
3) 负责PCB板打样、投产跟进,配合外协部门解决PCB生产过程中的技术问题,确保生产可行性。
4) 整理硬件设计文档、PCB设计规范,归档设计资料,配合测试部门完成硬件测试及问题整改。
5) 与采购部门协同,完成硬件元器件选型、规格确认,控制硬件成本及采购可行性。
任职要求
1) 本科及以上学历,电子工程、微电子、通信工程等相关专业,1-3年PCB layout、画板相关工作经验。
2) 精通Altium Designer、Cadence等PCB设计软件,能独立完成多层PCB板(4层及以上)的画板、layout(布局布线)工作,熟练掌握布局布线技巧。
3) 熟悉PCB设计规范,掌握射频PCB布板技巧,了解阻抗匹配、接地设计,能规避射频干扰问题。
4) 了解雷达TR芯片、射频前端模块特性,完成PCB布板优化。
5) 独立完成PCB画板、layout(布局布线)、DRC检查、Gerber文件输出,完成原理图设计、器件选型相关工作。
6) 熟悉常用电子元器件特性,掌握硬件调试基础,配合测试部门排查PCB板硬件故障。
7) 了解PCB生产工艺(SMT、焊接等),能结合生产需求优化布板方案,提升生产效率。
优先考虑
1) 有射频PCB、雷达TR芯片相关产品画板、PCB layout经验者优先。
2) 熟悉高速PCB设计、信号完整性仿真者优先。
3) 有大PCB量产跟进经验者优先。