职位描述
STM32单片机MCS-51单片机STM8单片机嵌入式硬件研发硬件测试嵌入式软件研发半导体/芯片电气机械/电力设备工业自动化/机器人
(一)岗位职责
1.负责工业机器人及配套设备单片机硬件系统的需求分析、方案设计与核心器件选型,基于STM32、ARM Cortex-M等主流单片机,完成小体积、低功耗、高可靠性的硬件架构设计,适配设备智能感知、精准控制、外设驱动等场景需求。
2. 负责单片机硬件的原理图设计、PCB Layout及样品制作,优化电源电路、时钟电路、通信接口电路、传感器采集电路等,提升硬件抗干扰、低功耗性能,满足工业现场及户外作业的复杂工况要求。
3. 负责单片机硬件样品的测试、调试与优化,完成芯片焊接、硬件上电测试、外设对接调试,解决硬件短路、信号失真、模块兼容等问题,确保单片机硬件系统的稳定性和可靠性。
4. 配合嵌入式软件工程师完成单片机软硬件协同调试,提供硬件底层驱动支持,解决软件程序与硬件电路之间的适配问题,优化硬件参数,提升单片机系统的运行效率和响应速度。
5. 负责单片机硬件相关技术文档的编写与归档,包括硬件设计文档、PCB图纸、物料清单(BOM)、调试手册、测试报告等,配合测试团队完成硬件性能测试、可靠性测试及Bug修复。
6.负责项目现场单片机硬件系统的故障排查、维护及技术支持,快速解决芯片损坏、接口故障、传感器采集异常等硬件问题;指导初级工程师开展单片机硬件设计、调试相关工作,提升团队技术能力。
(二)任职要求
1.本科及以上学历,电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、机械电子工程等相关专业,1-3年及以上单片机硬件设计、研发及调试经验,有工业机器人硬件开发经验者优先。
2. 精通STM32、ARM Cortex-M等主流单片机的硬件架构、工作原理及选型方法,熟练使用Altium Designer、AD等软件完成原理图设计和PCB Layout,具备多层板设计经验者优先。
3. 熟悉单片机外围电路设计,能独立完成电源模块(LDO、DC-DC)、通信模块(UART、I2C、SPI、CAN)、传感器采集模块的硬件设计与调试,具备低功耗、抗干扰电路设计经验。
4. 了解工业传感器(温湿度、压力、编码器、光电传感器等)、小型执行机构的工作原理及硬件接口规范,能完成外设与单片机的硬件对接,具备硬件国产化器件选型与适配经验者优先。
5. 具备扎实的硬件调试能力,能熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等测试仪器,快速定位并解决单片机硬件研发过程中的各类问题;具备良好的软硬件协同思维,能高效配合嵌入式软件工程师开展工作。
6. 能规范编写硬件设计文档、调试手册、BOM清单等技术文档,具备较强的跨团队协作能力和沟通表达能力,能与嵌入式、机械、测试团队协同推进项目落地。
7. 工作严谨细致,具备强烈的责任心、创新意识和抗压能力,能适应现场技术支持工作;具备较强的学习能力,能快速跟进新型单片机及硬件技术的发展动态。
职位福利:年薪15w-30w(特别优秀者可面议)、五险一金、交通补助、餐补、通讯补助、法定节假日。
1.负责工业机器人及配套设备单片机硬件系统的需求分析、方案设计与核心器件选型,基于STM32、ARM Cortex-M等主流单片机,完成小体积、低功耗、高可靠性的硬件架构设计,适配设备智能感知、精准控制、外设驱动等场景需求。
2. 负责单片机硬件的原理图设计、PCB Layout及样品制作,优化电源电路、时钟电路、通信接口电路、传感器采集电路等,提升硬件抗干扰、低功耗性能,满足工业现场及户外作业的复杂工况要求。
3. 负责单片机硬件样品的测试、调试与优化,完成芯片焊接、硬件上电测试、外设对接调试,解决硬件短路、信号失真、模块兼容等问题,确保单片机硬件系统的稳定性和可靠性。
4. 配合嵌入式软件工程师完成单片机软硬件协同调试,提供硬件底层驱动支持,解决软件程序与硬件电路之间的适配问题,优化硬件参数,提升单片机系统的运行效率和响应速度。
5. 负责单片机硬件相关技术文档的编写与归档,包括硬件设计文档、PCB图纸、物料清单(BOM)、调试手册、测试报告等,配合测试团队完成硬件性能测试、可靠性测试及Bug修复。
6.负责项目现场单片机硬件系统的故障排查、维护及技术支持,快速解决芯片损坏、接口故障、传感器采集异常等硬件问题;指导初级工程师开展单片机硬件设计、调试相关工作,提升团队技术能力。
(二)任职要求
1.本科及以上学历,电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、机械电子工程等相关专业,1-3年及以上单片机硬件设计、研发及调试经验,有工业机器人硬件开发经验者优先。
2. 精通STM32、ARM Cortex-M等主流单片机的硬件架构、工作原理及选型方法,熟练使用Altium Designer、AD等软件完成原理图设计和PCB Layout,具备多层板设计经验者优先。
3. 熟悉单片机外围电路设计,能独立完成电源模块(LDO、DC-DC)、通信模块(UART、I2C、SPI、CAN)、传感器采集模块的硬件设计与调试,具备低功耗、抗干扰电路设计经验。
4. 了解工业传感器(温湿度、压力、编码器、光电传感器等)、小型执行机构的工作原理及硬件接口规范,能完成外设与单片机的硬件对接,具备硬件国产化器件选型与适配经验者优先。
5. 具备扎实的硬件调试能力,能熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等测试仪器,快速定位并解决单片机硬件研发过程中的各类问题;具备良好的软硬件协同思维,能高效配合嵌入式软件工程师开展工作。
6. 能规范编写硬件设计文档、调试手册、BOM清单等技术文档,具备较强的跨团队协作能力和沟通表达能力,能与嵌入式、机械、测试团队协同推进项目落地。
7. 工作严谨细致,具备强烈的责任心、创新意识和抗压能力,能适应现场技术支持工作;具备较强的学习能力,能快速跟进新型单片机及硬件技术的发展动态。
职位福利:年薪15w-30w(特别优秀者可面议)、五险一金、交通补助、餐补、通讯补助、法定节假日。
工作地点
杭州拱墅区浙大城市学院边缘智能创新研究院


更新时间 3月18日


