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治具工程师/助理工程师

6000-10000元
  • 深圳南山区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

精密设备装配设备安装/调试维修/保养专用设备制造电子/半导体/集成电路
工作职责
1.负责服务器散热研发及测试项目所需要的治具设计,优化现有环境。
2.熟悉服务器散热测试项目治具中的CPU、GPU、DIMM等相关测试模组,可独立设计CPU、GPU、DIMM测试模组并熟悉其技术特点;
3.熟悉服务器散热测试项目治具的载板、针板、弹性压棒和周边成品连接器的插拔模组的设计;
4.熟悉服务器散热测试项目治具中的各个测试模组,根据需求完成治具调整;负责项目在研发设计、组装调试、测试等过程中异常问题记录、分析和汇总;
5.对现有治具进行维护、改进,提升研发、测试效率和质量水平。
6.完成领导交办的其他工作。
任职资格
1.本科及以上学历,机械制造及自动化、机电一体化等相关专业;
2.1年以上测试治具工程师工作经验;
3.对电子电路有基本知识
4.熟练使用CAD、Solidworks等设计软件
5.自驱型强且积极,思维敏捷,责任心强,逻辑清晰,具备较强的问题分析与解决能力。具备良好的沟通协调能力和团队合作精神,能适应创业型科技公司的工作节奏。

工作地点

深圳南山区清华信息港-科研楼

认证资质

营业执照信息

职位发布者

张女士/行政总监

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冷泉能控科技(深圳)有限公司是全球芯片液冷领域的技术标杆企业,总部位于深圳。公司业务覆盖芯片液冷技术研发、方案设计、产品生产及交付全流程闭环服务,是中国大陆已实现两相冷板量产化落地的科技企业。核心无水两相液冷技术已达国际领先水平,采用自研无毒不导电氟化液与微通道冷板设计,彻底规避漏液短路风险,可解决单芯片2000W以上散热需求,可支撑AI算力集群长期满载运行,PUE实测低至1.08-1.12,较传统方案能耗降幅超60%。同时,公司前瞻布局下一代散热方案——芯片直接冷却技术,推动液冷与芯片封装层设计深度融合,为超高算力密度场景提供前瞻性散热解决方案。
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