岗位职责:
1、主导产品硬件结构一体化架构设计,涵盖整机堆叠架构、核心器件布局、机身结构设计,制定结构架构规范与技术路线;
2、负责硬件结构架构的优化与创新,重点解决核心痛点,实现结构、硬件、系统的一体化适配,平衡结构性能、成本与可制造性;
3、主导核心器件的结构适配选型(如屏幕、电池、摄像头模组),解决器件干涉、信号干扰、散热不足等核心问题;
4、参与产品ID方案评审、结构设计评审与硬件评审,把控硬件结构架构的合理性、可靠性与可制造性,解决研发、试产、量产过程中的相关难题,提升产品良率;
5、联动系统架构团队,优化结构布局与系统运行的适配性;联动硬件团队,优化结构与硬件电路的协同性;
6、跟踪行业硬件结构设计前沿技术,提升产品结构竞争力;
7、负责硬件结构架构相关文档的编写与输出,参与研发各环节评审,解决量产过程中相关技术难题,保障产品顺利量产。
任职要求:
1、机械设计、电子工程、材料科学、微电子等相关专业,本科及以上学历,8-10年以上硬件结构设计、堆叠设计或结构架构经验,主导过至少2款产品的硬件结构架构设计并成功量产,有旗舰机/高端平板相关经验者优先;
2、精通整机堆叠设计、机身结构设计、散热结构设计,熟悉金属、玻璃、塑胶等材料特性与加工工艺,掌握结构强度、抗摔、防水等可靠性设计要求,熟悉ProE、CAD等结构设计软件;
3、熟悉核心器件的结构适配与硬件特性,能结合器件特性优化结构布局与硬件协同,具备器件选型与规格定义能力,了解硬件电路、射频设计基础;
4、具备良好的跨部门协作能力;
5、具备较强的技术创新能力与问题解决能力,能敏锐捕捉硬件结构设计行业趋势,有新材料、新工艺应用经验,或轻薄化、高强度、高密度堆叠架构设计经验者优先;
6、具备良好的文档编写能力与沟通协调能力,能清晰输出硬件结构架构方案与技术规范,推动方案落地,有量产项目经验者优先。