更新于 3月25日

架构设计工程师-手机&平板项目

1.8-3.5万·14薪
  • 上海普陀区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招10人

职位描述

Pro/EAutoCAD计算机硬件通信/网络设备电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、主导产品硬件结构一体化架构设计,涵盖整机堆叠架构、核心器件布局、机身结构设计,制定结构架构规范与技术路线;
2、负责硬件结构架构的优化与创新,重点解决核心痛点,实现结构、硬件、系统的一体化适配,平衡结构性能、成本与可制造性;
3、主导核心器件的结构适配选型(如屏幕、电池、摄像头模组),解决器件干涉、信号干扰、散热不足等核心问题;
4、参与产品ID方案评审、结构设计评审与硬件评审,把控硬件结构架构的合理性、可靠性与可制造性,解决研发、试产、量产过程中的相关难题,提升产品良率;
5、联动系统架构团队,优化结构布局与系统运行的适配性;联动硬件团队,优化结构与硬件电路的协同性;
6、跟踪行业硬件结构设计前沿技术,提升产品结构竞争力;
7、负责硬件结构架构相关文档的编写与输出,参与研发各环节评审,解决量产过程中相关技术难题,保障产品顺利量产。
任职要求:
1、机械设计、电子工程、材料科学、微电子等相关专业,本科及以上学历,8-10年以上硬件结构设计、堆叠设计或结构架构经验,主导过至少2款产品的硬件结构架构设计并成功量产,有旗舰机/高端平板相关经验者优先;
2、精通整机堆叠设计、机身结构设计、散热结构设计,熟悉金属、玻璃、塑胶等材料特性与加工工艺,掌握结构强度、抗摔、防水等可靠性设计要求,熟悉ProE、CAD等结构设计软件;
3、熟悉核心器件的结构适配与硬件特性,能结合器件特性优化结构布局与硬件协同,具备器件选型与规格定义能力,了解硬件电路、射频设计基础;
4、具备良好的跨部门协作能力;
5、具备较强的技术创新能力与问题解决能力,能敏锐捕捉硬件结构设计行业趋势,有新材料、新工艺应用经验,或轻薄化、高强度、高密度堆叠架构设计经验者优先;
6、具备良好的文档编写能力与沟通协调能力,能清晰输出硬件结构架构方案与技术规范,推动方案落地,有量产项目经验者优先。

工作地点

普陀区立讯通讯(上海)有限公司

认证资质

营业执照信息

职位发布者

李茜/HRBP

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公司Logo西安立讯信息技术有限公司
立讯通讯(上海)有限公司,立讯精密工业股份有限公司全资子公司(已上市),主要从事各类智能终端产品的研发设计和生产制造,业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等众多领域。公司已形成强大的供应链管理与产业链垂直整合能力,拥有卓越的研发设计和科技创新能力、完善的全球交付体系和大规模智能制造能力,已成为国际知名品牌产品集成项目的合作伙伴之一。上海研发中心是立讯通讯目前规模最大的研发中心,致力于各类智能终端产品及相关技术的研发设计。上海研发中心已组建起国际领先的研发团队,具有业界杰出的研发设计能力,持续为海内外主流品牌客户打造众多百万级、千万级爆款畅销产品。上海研发中心始终坚持自主技术创新,已拥有众多国际先进技术,被评定和授予国家高新技术企业等荣誉。西安研发中心是立讯通讯西部研发中心,拥有高水准、高学历的专业研发团队,在智能终端、移动通信等专业技术领域有着强大的研发实力。拥有涵盖整机各项性能的全站式研发和测试能力,尤其在5G测试方面保持重要地位,致力于打造成为智能终端产品研发及测试中心。无锡研发中心是立讯通讯重要的研发中心之一,专注于各类智能终端和模块产品的研发设计,服务全球主流品牌客户。
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