职位描述
瑞芯微君正NXP非应届数字投影汽车研发/制造智能硬件
(一)岗位职责(全职)
a. 负责 智能MicroLED投影设备 硬件开发,含硬件方案设计、元器件选型、原理图绘制,4层以上PCB设计,保障电气性能与可制造性。
b. 高速总线(HDMI/MIPI/LVDS/USB)、射频模块(Wifi/BT)及低速接口(RS232/485、SPI、Wifi/BT、CAN 等)的设计与调试。
c. 阅读 DATASHEET 选型,参与样品测试、问题排查及软硬件联调。
d. 基于 HC32、STM32、GD32等 MCU 的 RTOS RT-Thread 嵌入式软件的简单开发。
(二)任职要求
a. 电子工程相关专业本科及以上,3-5 年智能硬件 / 消费/汽车电子硬件开发经验。
b. 4层以上layout经验,熟练使用至少一种 Layout EDA 软件,具备高速,低速接口设计调试能力。
c. 能独立完成从方案到量产的硬件开发,具备元器件选型、测试及硬件问题解决能力。
(三)加分项
a. RK瑞芯微,NXP,君正x2600等 ARM 嵌入式平台硬件设计能力。
b. 汽车CAN总线、IoT 经验。
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工作地点
北京市-朝阳区-万红西街2号f座

工作地点

公司信息
未来显示(北京)科技有限公司
天使轮 · 20-99人 · 智能硬件
已审核
公司介绍
MicroLED自发光数字投影技术结合AI多模态大模型,近距离+中远距离应用场景,开拓新赛道。主要汽车摩托车数字大灯,智能台灯,交通指引,室内导航,公司具备安卓App,SAAS,云服务,嵌入式软件硬件,芯片驱动,FPGA,光学设计,机械结构设计等多个领域的综合能力。
工商信息
企业名称 未来显示(北京)科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 张乾桢
经营状态 存续
成立时间 2024-07-04
注册资本 100万元
认证资质
营业执照信息
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