职位描述
半导体/芯片
岗位职责:
Die Bonding(芯片固晶)半自动贴片操作,在显微镜下进行微小光学器件的粘贴等;
任职要求:
1、能做精细活
3、手指纤细,能在显微镜下使用镊子夹取微小器件不发抖;
4、机械、电子信息相关专业,专科及以上学历(技能优异者可适当放宽要求);
5、有Die Bonding手动贴片经验者优先(接受优秀的应届毕业生);
6、稳重、细致、主动,有责任心,学习能力强,团队意识强;
其他:
1、快速发展中公司,各种晋升通道通畅;
2、福利:面谈
原标题:《微装贴片技工》
Die Bonding(芯片固晶)半自动贴片操作,在显微镜下进行微小光学器件的粘贴等;
任职要求:
1、能做精细活
3、手指纤细,能在显微镜下使用镊子夹取微小器件不发抖;
4、机械、电子信息相关专业,专科及以上学历(技能优异者可适当放宽要求);
5、有Die Bonding手动贴片经验者优先(接受优秀的应届毕业生);
6、稳重、细致、主动,有责任心,学习能力强,团队意识强;
其他:
1、快速发展中公司,各种晋升通道通畅;
2、福利:面谈
原标题:《微装贴片技工》
工作地点
四川省成都市双流区泽瑞路333号

工作地点

公司信息
成都中光芯创科技有限公司
已上市 · 20-99人 · 通信/网络设备、半导体/芯片
已审核
公司介绍
成都中光芯创科技有限公司成立于2024年,是上市公司株洲宏达电子股份有限公司(股票代码:300726)控股子公司。公司前身为宏达光通信事业部,专注于光纤传输器件,模块及子系统的开发,生产和销售,能够为军工院所定制开发全系列LCC、LGA、HSF等平台产品。公司客户群丰富,全国主要的军工单位均是我公司客户,军工底蕴深厚。公司工作氛围和谐融洽,充分信任,充分授权,使每个人均有创业者、主人翁和参与者的职业体验,公司定期进行股权激励,优秀者可成为公司合伙人,拥有一份自己的事业。公司提供优越的办公环境,有竞争力的薪资待遇。 公司的产品长期聚焦于光纤通信领域,产品已广泛应用于机载设备、舰载设备和弹载设备中。对于一个技术密集型企业,我们将员工作为人力资本进行投资,长期关注员工的职业发展,以“人”的提升,作为企业发展的原动力。 公司福利: 1、入职五险一金、带薪年休假、员工旅游、户外拓展以及节假日福利。 2、定期股权激励,优秀者可成为公司合伙人。 3、公司有完善的培训体系,给予员工在专业技能和管理能力方面的培训。 4、公司注重人才的内部培养与选拔,为员工提供广阔的晋升空间。
工商信息
企业名称 成都中光芯创科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 杨东涛
经营状态 存续
成立时间 2024-08-06
注册资本 600万元
认证资质
营业执照信息
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