半导体装配工程师

工作职责
1. 负责半导体设备的精密机械装配、电气线路焊接与整机调试，严格遵循机械图纸、电气原理图及作业指导书完成全流程作业，确保装配精度与电气性能达标。
2. 执行装配全流程质量管控，落实首件、过程、末件三检制度，规范填写生产检验记录，及时识别并上报尺寸偏差、性能不良等异常，杜绝不良品流转。
3. 负责装配工装、治具及精密量具的日常点检与维护校准，保障工具精度满足微米级装配要求。
4. 配合研发团队完成产品调试、工艺优化及不良品分析，输出装配问题反馈与改进建议，持续提升产品良率与装配效率。
5. 落实半导体洁净车间ESD防静电管控、5S管理及物料批次追溯要求，确保生产现场合规、物料流转可追溯。
任职要求
1. 大专及以上学历，机械制造、机电一体化、自动化或半导体设备相关专业。
2. 1年及以上精密机电一体化装配经验，能独立完成小型精密设备的全流程装配、调试与自检。
3. 能独立解读2D机械装配图纸、用SolidWorks查看装配结构及电气控制原理图，掌握公差配合、形位公差基础理论。
4. 具备精密机械装配能力：可精准完成核心部件装配，控制同轴度、圆度等微米级尺寸；熟练安装调试精密轴承、传动机构，保障运行稳定无卡滞。
5. 具备电气装配能力：能按原理图完成线路排布、精密焊接与插接，独立完成导通、绝缘测试及短路排查，确保信号传输稳定。
6. 持有低压电工证、焊接操作证，或具备洁净车间作业、ESD管控培训证书者优先。
7. 熟练使用千分尺、数显卡尺等精密量具，能操作恒温电烙铁、热风枪完成0402及以上封装元器件焊接。
8. 具备强质量意识与细节把控能力，能严格执行SOP，如实填写检验记录，对装配产品质量负责。