更新于 6月4日

产品研发结构工程师

1-1.5万
  • 无锡 新吴区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职

职位描述

电气设备自动化设备装配设备半导体/芯片电气机械/电力设备专用设备制造
岗位职责
  1. 负责 CVD/PVD/ 蚀刻等半导体设备 BOX 整机结构、钣金、铜排设计,3D 建模、2D 加工图纸绘制与出图落地;
  2. 对接客户与科研单位,开展项目方案评审、技术对接,跟进钣金检验、样机装配、现场安装及售后问题整改;
  3. 编制设计规范、出图标准与研发流程,优化产品结构降本,负责公司实用新型、发明专利规划申报;
  4. 配合元器件选型,独立承接非标定制设备新品研发。
三、任职要求
  1. 机电一体化相关大专及以上学历,持有中级机械工程师职称优先;
  2. 5 年以上结构设计经验,有半导体设备结构研发经验优先录用;电气设备设计者择优;
  3. 精通 SolidWorks、AutoCAD,熟知钣金、焊接、机加工与整机装配工艺;
  4. 可独立统筹全项目研发,具备技术协议洽谈、标准编写、专利申报相关经验。
  1. 五险一金、带薪年假、节日福利、食宿补贴;
  2. 工作地点:无锡新吴区。

工作地点

工作地点
无锡新吴区江苏同盛微科技有限公司
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公司信息

江苏同盛微科技有限公司

未融资 · 20人以下 · 半导体/芯片 已审核 已审核

5 个在招职位

工商信息

企业名称 江苏同盛微科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 杨逸波
经营状态 存续
成立时间 2017-06-22
注册资本 1000万元
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认证资质

营业执照信息

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