职位描述
电气设备自动化设备装配设备半导体/芯片电气机械/电力设备专用设备制造
岗位职责
- 负责 CVD/PVD/ 蚀刻等半导体设备 BOX 整机结构、钣金、铜排设计,3D 建模、2D 加工图纸绘制与出图落地;
- 对接客户与科研单位,开展项目方案评审、技术对接,跟进钣金检验、样机装配、现场安装及售后问题整改;
- 编制设计规范、出图标准与研发流程,优化产品结构降本,负责公司实用新型、发明专利规划申报;
- 配合元器件选型,独立承接非标定制设备新品研发。
三、任职要求
- 机电一体化相关大专及以上学历,持有中级机械工程师职称优先;
- 5 年以上结构设计经验,有半导体设备结构研发经验优先录用;电气设备设计者择优;
- 精通 SolidWorks、AutoCAD,熟知钣金、焊接、机加工与整机装配工艺;
- 可独立统筹全项目研发,具备技术协议洽谈、标准编写、专利申报相关经验。
- 五险一金、带薪年假、节日福利、食宿补贴;
- 工作地点:无锡新吴区。
工作地点
无锡新吴区江苏同盛微科技有限公司

工作地点

公司信息
江苏同盛微科技有限公司
未融资 · 20人以下 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 江苏同盛微科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 杨逸波
经营状态 存续
成立时间 2017-06-22
注册资本 1000万元
认证资质
营业执照信息
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更新于 6月4日


