职位描述
半导体/芯片
1.硅光有源/无源芯片的设计与优化;
2.集成光芯片的结构设计与版图绘制;
3.集成光芯片控制算法设计和电路验证;
4.制定光芯片测试方案,对测试数据进行处理和分析;
5.论文、专利调研及撰写,研究项目规划,协助项目申报及申请书撰写工作。
2.集成光芯片的结构设计与版图绘制;
3.集成光芯片控制算法设计和电路验证;
4.制定光芯片测试方案,对测试数据进行处理和分析;
5.论文、专利调研及撰写,研究项目规划,协助项目申报及申请书撰写工作。
工作地点
北京海淀区中关村东升国际科学园

工作地点

公司信息
北京康森普特科技有限公司
未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
北京康森普特科技有限公司位于北京市通州区,聚焦半导体芯片设计与测试领域的技术创新,致力于为智能硬件领域提供专业的技术服务和解决方案。公司核心业务涵盖模拟芯片设计、集成电路开发、激光光电子技术研发及硬件测试服务,深度服务于通信设备、智能终端等高新技术产业。依托专业的研发团队,公司在半导体器件建模、芯片性能测试等关键技术环节形成独特优势,已成功开发多款应用于智能传感和通信模块的集成电路产品。通过持续深耕人工智能算法与硬件协同优化领域,为工业自动化、智能物联等场景提供定制化技术方案。作为集成电路行业的新兴技术力量,企业正围绕智能边缘计算与光电融合方向开展前瞻性技术储备。企业秉承“技术驱动产业革新”的发展理念,以自主研发为核心竞争力,持续推动半导体技术向智能化、高效化方向演进。通过构建产学研协同创新机制,致力于成为智能硬件基础技术领域的创新实践者。
工商信息
企业名称 北京康森普特科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人独资)
法人代表 苏金英
经营状态 存续
成立时间 2024-10-31
注册资本 10万元
认证资质
营业执照信息
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更新于 4月26日




