400-885-9898
职位描述
组装工艺
岗位职责:
1、负责产品整机组装工艺设计，协同整机结构研发团队制定整机结构件的可装配性、可维修性、可测试性基线要求，保证产品整机组装生产效率和质量的持续提升；
2、负责优化和维护整机组装生产的工装夹具、测试治具，及时解决整机组装过程的生产问题，保证产品生产的及时产出；
3、负责新产品NPI整机组装工序的导入和试生产工作，识别关键工艺问题（如：装配干涉、密封防水、维修易拆解等）并推动解决，有效落实整机组装可制造基线要求；
任职要求:
1、本科及以上学历，机械、电子、材料、化学、自动化、工业工程等相关理工科专业，有电子通信制造等行业经验者优先；
2、5年以上电子通信行业相关工作经验，熟悉终端产品的开发流程，了解电子产品三防测试要求，具备失效分析能力，有结构设计\结构工艺\模具工艺等岗位经验优先；
3、具备良好的沟通表达能力，较强的推动协调能力以及团队合作意识；
工作地点
惠阳区惠州光弘科技股份有限公司
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职位发布者
李佳乐/人事经理
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