更新于 3月24日

半导体技术+五险

8000-10000元
  • 郑州中原区
  • 1-3年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

半导体材料元器件研发安装/调试外延生长测试计划制定问题分析与改进
岗位内容:
1. 半导体器件产品的外延生长、制备、加工和测试等全过程参与。
2. 制定和执行相关产品测试计划,根据测试结果进行问题分析和改进。
3. 与其他部门紧密配合,共同支持产品质量和产能目标的实现。
4. 完成上级领导交代的其他工作任务。
任职要求:
1. 具有扎实的物理和半导体器件制备、加工、测试等方面的基础知识。
2. 熟悉各类半导体器件测试设备的使用和维护,熟练掌握编程语言和数据分析软件。
3. 能够适应较为严格的操作流程和管理要求,严谨细致。
4. 具有较强的团队协作精神和沟通能力,并乐于接受新的技术挑战。

工作地点

绿城数码大厦郑州市中原区建设路66号(五一公园地铁站E口步行70米)

入职公司信息

  • 入职公司: 河南光舜科技有限公司
  • 公司地址: 锦艺金水湾观澜苑郑州市-金水区-贾鲁河南路69号69号院2号楼
  • 公司人数: 500-999人

认证资质

营业执照信息 人力资源服务许可认证

职位发布者

叶先生/招聘

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